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| 生命周期： | Contact Manufacturer | 包装说明： | HIP, |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | 3A001.A.2.C |
| HTS代码： | 8542.32.00.51 | 风险等级： | 5.73 |
| 最长访问时间： | 120 ns | JESD-30 代码： | S-XHIP-P66 |
| JESD-609代码： | e4 | 长度： | 30.1 mm |
| 内存密度： | 4194304 bit | 内存集成电路类型： | FLASH MODULE |
| 内存宽度： | 32 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 66 | 字数： | 131072 words |
| 字数代码： | 128000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -55 °C |
| 组织： | 128KX32 | 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | HIP | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | IN-LINE | 并行/串行： | PARALLEL |
| 编程电压： | 5 V | 认证状态： | Qualified |
| 座面最大高度： | 5.84 mm | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | MILITARY | 端子面层： | GOLD |
| 端子形式： | PIN/PEG | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | HEX | 宽度： | 30.1 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 5962-9461003HZC | ETC |
获取价格 |
x32 Flash EEPROM Module |
|
| 5962-9461101HMA | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module |
|
| 5962-9461101HMC | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module |
|
| 5962-9461101HUA | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module |
|
| 5962-9461101HUC | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module |
|
| 5962-9461101HUX | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 512KX32, 120ns, CMOS, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, H |
|
| 5962-9461101HXA | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 2MX8, 120ns, CMOS, CPGA66, HEX-IN-LINE, SINGLE CAVITY, WITH STANDOFFS-66 |
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| 5962-9461101HXC | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 2MX8, 120ns, CMOS, CPGA66, HEX-IN-LINE, SINGLE CAVITY, WITH STANDOFFS-66 |
|
| 5962-9461101HXX | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 2MX8, 120ns, CMOS, CPGA66, 1.385 X 1.385 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP- |
|
| 5962-9461101HYA | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 512KX32, 120ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68 |
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