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| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | DFP |
| 包装说明： | DFP, FL24,.4 | 针数： | 24 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | 3A001.A.2.C |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.37 |
| Is Samacsys： | N | 最长访问时间： | 25 ns |
| I/O 类型： | COMMON | JESD-30 代码： | R-XDFP-F24 |
| JESD-609代码： | e0 | 内存密度： | 65536 bit |
| 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM | 内存宽度： | 4 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 24 |
| 字数： | 16384 words | 字数代码： | 16000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 组织： | 16KX4 |
| 输出特性： | 3-STATE | 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | DFP | 封装等效代码： | FL24,.4 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | FLATPACK |
| 并行/串行： | PARALLEL | 电源： | 5 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 筛选级别： | MIL-STD-883 |
| 最大待机电流： | 0.0006 A | 最小待机电流： | 2 V |
| 子类别： | SRAMs | 最大压摆率： | 0.12 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | MILITARY |
| 端子面层： | TIN LEAD | 端子形式： | FLAT |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | DUAL |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 5962-8969201XX | ETC |
获取价格 |
x4 SRAM |
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| 5962-8969201YX | ETC |
获取价格 |
x4 SRAM |
|
| 5962-8969201ZX | ETC |
获取价格 |
x4 SRAM |
|
| 5962-8969202KA | IDT |
获取价格 |
Standard SRAM, 16KX4, 25ns, CMOS, CDFP24, 0.300 INCH, CERPACK-24 |
|
| 5962-8969202KX | IDT |
获取价格 |
Standard SRAM, 16KX4, 25ns, CMOS, 0.640 X 0.420 INCH, 0.090 INCH HEIGHT, FP-24 |
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| 5962-8969202XA | MICROSS |
获取价格 |
Standard SRAM, 16KX4, 15ns, CMOS, CDIP22, DIP-22 |
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| 5962-8969202XX | ETC |
获取价格 |
x4 SRAM |
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| 5962-8969202YA | TEMIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 16KX4, 25ns, CMOS, CDIP22, |
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| 5962-8969202YC | MICROSS |
获取价格 |
Standard SRAM, 16KX4, 25ns, CMOS, CDIP22, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-22 |
|
| 5962-8969202YX | MICROSS |
获取价格 |
Standard SRAM, 16KX4, 25ns, CMOS, CDIP22, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-22 |
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