生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | DIP |
包装说明: | DIP, | 针数: | 32 |
Reach Compliance Code: | unknown | ECCN代码: | 3A001.A.2.C |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.3 |
Is Samacsys: | N | 最长访问时间: | 35 ns |
JESD-30 代码: | R-XDIP-T32 | JESD-609代码: | e0 |
内存密度: | 1048576 bit | 内存集成电路类型: | STANDARD SRAM |
内存宽度: | 8 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 32 | 字数: | 131072 words |
字数代码: | 128000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
组织: | 128KX8 | 封装主体材料: | UNSPECIFIED |
封装代码: | DIP | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE | 并行/串行: | PARALLEL |
认证状态: | Not Qualified | 筛选级别: | MIL-PRF-38535 Class V |
座面最大高度: | 5.89 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | NO | 技术: | CMOS |
温度等级: | MILITARY | 端子面层: | TIN LEAD |
端子形式: | THROUGH-HOLE | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | DUAL | 宽度: | 10.16 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
5962-8959819MNA | ETC |
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x8 SRAM | |
5962-8959819MTA | MICROSEMI |
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Standard SRAM, 128KX8, 35ns, CMOS, FP-32 | |
5962-8959819MTC | ETC |
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x8 SRAM | |
5962-8959819MTX | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM | |
5962-8959819MUA | MICROSS |
获取价格 |
Standard SRAM, 128KX8, 35ns, CMOS, CDSO32, CERAMIC, LCC-32 | |
5962-8959819MUX | ETC |
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x8 SRAM | |
5962-8959819MXA | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM | |
5962-8959819MXX | ETC |
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x8 SRAM | |
5962-8959819MYA | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM | |
5962-8959819MYX | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM |