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5962-8852506YX

更新时间: 2024-02-01 14:44:03
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美国微芯 - MICROCHIP 可编程只读存储器电动程控只读存储器电可擦编程只读存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
25页 659K
描述
EEPROM, 32KX8, 150ns, Parallel, CMOS, CQCC32

5962-8852506YX 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:QFJ
包装说明:QCCN,针数:32
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:3A001.A.2.C
HTS代码:8542.32.00.51风险等级:5.83
最长访问时间:150 nsJESD-30 代码:R-CQCC-N32
内存密度:262144 bit内存集成电路类型:EEPROM
内存宽度:8功能数量:1
端子数量:32字数:32768 words
字数代码:32000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:32KX8封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:QCCN封装形状:RECTANGULAR
封装形式:CHIP CARRIER并行/串行:PARALLEL
编程电压:5 V认证状态:Not Qualified
筛选级别:MIL-STD-883最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子形式:NO LEAD
端子位置:QUAD最长写入周期时间 (tWC):10 ms
Base Number Matches:1

5962-8852506YX 数据手册

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9. AC Read Characteristics  
AT28C256-15  
AT28C256-20  
AT28C256-25  
AT28C256-35  
Symbol  
Parameter  
Min  
Max  
150  
150  
70  
Min  
Max  
200  
200  
80  
Min  
Max  
250  
250  
100  
60  
Min  
Max  
350  
350  
100  
70  
Units  
ns  
tACC  
Address to Output Delay  
CE to Output Delay  
OE to Output Delay  
CE or OE to Output Float  
(1)  
tCE  
ns  
(2)  
tOE  
0
0
0
0
0
0
0
0
ns  
(3)(4)  
tDF  
50  
55  
ns  
Output Hold from OE, CE or  
Address, whichever occurred first  
tOH  
0
0
0
0
ns  
10. AC Read Waveforms(1)(2)(3)(4)  
Notes: 1. CE may be delayed up to tACC - tCE after the address transition without impact on tACC  
2. OE may be delayed up to tCE - tOE after the falling edge of CE without impact on tCE or by tACC - tOE after an address change  
without impact on tACC  
.
.
3. tDF is specified from OE or CE whichever occurs first (CL = 5 pF).  
4. This parameter is characterized and is not 100% tested.  
6
AT28C256  
0006M–PEEPR–12/09  

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