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5962-8684601XX

更新时间: 2024-01-12 18:58:46
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21页 598K
描述
x5 Asynchronous FIFO

5962-8684601XX 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:DIP
包装说明:DIP,针数:18
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71风险等级:5.83
Is Samacsys:N最长访问时间:55 ns
周期时间:100 nsJESD-30 代码:R-GDIP-T18
JESD-609代码:e0长度:22.987 mm
内存密度:320 bit内存宽度:5
功能数量:1端子数量:18
字数:64 words字数代码:64
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:64X5
可输出:YES封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE并行/串行:PARALLEL
认证状态:Not Qualified座面最大高度:5.08 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子面层:TIN LEAD端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
宽度:7.62 mmBase Number Matches:1

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