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5962-8684603VX

更新时间: 2024-01-09 07:45:40
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21页 598K
描述
x5 Asynchronous FIFO

5962-8684603VX 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:DIP
包装说明:DIP,针数:18
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71风险等级:5.79
最长访问时间:34 ns周期时间:40 ns
JESD-30 代码:R-GDIP-T18JESD-609代码:e0
长度:22.987 mm内存密度:320 bit
内存宽度:5功能数量:1
端子数量:18字数:64 words
字数代码:64工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:64X5可输出:YES
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.08 mm最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子面层:TIN LEAD
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1

5962-8684603VX 数据手册

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