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54AC725FM

更新时间: 2024-01-25 07:15:03
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 先进先出芯片内存集成电路
页数 文件大小 规格书
16页 889K
描述
IC,FIFO,512X9,ASYNCHRONOUS,AC-CMOS,FP,28PIN,CERAMIC

54AC725FM 技术参数

生命周期:Obsolete包装说明:DFP, FL28,.4
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.84
JESD-30 代码:R-XDFP-F28内存集成电路类型:OTHER FIFO
内存宽度:9端子数量:28
字数:512 words字数代码:512
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:512X9
封装主体材料:CERAMIC封装代码:DFP
封装等效代码:FL28,.4封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK电源:3.3/5 V
认证状态:Not Qualified最大待机电流:0.01 A
子类别:FIFOs最大压摆率:0.01 mA
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子形式:FLAT
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

54AC725FM 数据手册

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