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54AC818DMQB

更新时间: 2024-01-12 12:12:10
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 驱动逻辑集成电路
页数 文件大小 规格书
8页 453K
描述
IC,PIPELINE REGISTER,AC-CMOS,DIP,24PIN,CERAMIC

54AC818DMQB 技术参数

是否Rohs认证:不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP24,.6Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92Is Samacsys:N
JESD-30 代码:R-XDIP-T24JESD-609代码:e0
端子数量:24最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DIP封装等效代码:DIP24,.6
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
电源:3.3/5 V认证状态:Not Qualified
筛选级别:38535Q/M;38534H;883B子类别:DSP Peripherals
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUALuPs/uCs/外围集成电路类型:DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER
Base Number Matches:1

54AC818DMQB 数据手册

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