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4050BDM

更新时间: 2024-01-12 18:49:14
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1页 115K
描述
Hex Buffer

4050BDM 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete包装说明:DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code:compliantHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.92JESD-30 代码:R-XDIP-T16
JESD-609代码:e0逻辑集成电路类型:BUFFER
湿度敏感等级:2A端子数量:16
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:CERAMIC封装代码:DIP
封装等效代码:DIP16,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE峰值回流温度(摄氏度):250
电源:5/15 V认证状态:Not Qualified
施密特触发器:NO子类别:Gates
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:30
Base Number Matches:1

4050BDM 数据手册

  
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