生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | DFP |
包装说明: | DFP, | 针数: | 32 |
Reach Compliance Code: | unknown | ECCN代码: | 3A001.A.2.C |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.84 |
最长访问时间: | 20 ns | JESD-30 代码: | R-XDFP-F32 |
长度: | 23.622 mm | 内存密度: | 4194304 bit |
内存集成电路类型: | STANDARD SRAM | 内存宽度: | 8 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 32 |
字数: | 524288 words | 字数代码: | 512000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C | 组织: | 512KX8 |
封装主体材料: | UNSPECIFIED | 封装代码: | DFP |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | FLATPACK |
并行/串行: | PARALLEL | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 3.937 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | MILITARY | 端子形式: | FLAT |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | DUAL |
总剂量: | 100k Rad(Si) V | 宽度: | 16.383 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
33C408RPFB-25 | MAXWELL |
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4 Megabit (512K x 8-Bit) CMOS SRAM | |
33C408RPFB-30 | MAXWELL |
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4 Megabit (512K x 8-Bit) CMOS SRAM | |
33C408RPFE-20 | MAXWELL |
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4 Megabit (512K x 8-Bit) CMOS SRAM | |
33C408RPFE-25 | MAXWELL |
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4 Megabit (512K x 8-Bit) CMOS SRAM | |
33C408RPFE-30 | MAXWELL |
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4 Megabit (512K x 8-Bit) CMOS SRAM | |
33C408RPFI-20 | MAXWELL |
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4 Megabit (512K x 8-Bit) CMOS SRAM | |
33C408RPFI-25 | MAXWELL |
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4 Megabit (512K x 8-Bit) CMOS SRAM | |
33C408RPFI-30 | MAXWELL |
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4 Megabit (512K x 8-Bit) CMOS SRAM | |
33C408RPFS-20 | MAXWELL |
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4 Megabit (512K x 8-Bit) CMOS SRAM | |
33C408RPFS-25 | MAXWELL |
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4 Megabit (512K x 8-Bit) CMOS SRAM |