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2SK1152S

更新时间: 2024-02-29 04:56:19
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瑞萨 - RENESAS 晶体晶体管功率场效应晶体管开关脉冲ISM频段
页数 文件大小 规格书
8页 89K
描述
Silicon N Channel MOS FET

2SK1152S 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Not Recommended包装说明:SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2
针数:3Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.27Is Samacsys:N
外壳连接:DRAIN配置:SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压:500 V最大漏极电流 (Abs) (ID):1.5 A
最大漏极电流 (ID):1.5 A最大漏源导通电阻:6 Ω
FET 技术:METAL-OXIDE SEMICONDUCTORJESD-30 代码:R-PSSO-G2
JESD-609代码:e6湿度敏感等级:1
元件数量:1端子数量:2
工作模式:ENHANCEMENT MODE最高工作温度:150 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE峰值回流温度(摄氏度):245
极性/信道类型:N-CHANNEL最大功率耗散 (Abs):20 W
最大脉冲漏极电流 (IDM):6 A认证状态:Not Qualified
子类别:FET General Purpose Power表面贴装:YES
端子面层:TIN BISMUTH端子形式:GULL WING
端子位置:SINGLE处于峰值回流温度下的最长时间:20
晶体管应用:SWITCHING晶体管元件材料:SILICON
Base Number Matches:1

2SK1152S 数据手册

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2SK1151(L), 2SK1151(S), 2SK1152(L), 2SK1152(S)  
Reverse Drain Current vs.  
Source to Drain Voltage  
2.0  
1.6  
1.2  
0.8  
0.4  
Pulse Test  
5 V, 10 V  
VGS = 0, –10 V  
0.8 1.2  
Source to Drain Voltage VSD (V)  
0
0.4  
1.6  
2.0  
Normalized Transient Thermal Impedance vs. Pulse Width  
3
TC = 25°C  
D = 1  
0.5  
1.0  
0.3  
0.1  
θ
θ
= γ (t) • θ  
ch–c  
S
= 6.25°C/W, TC = 25°C  
ch–c(t)  
ch–c  
PDM  
PW  
D =  
0.03  
0.01  
T
PW  
T
10 µ  
100 µ  
1 m  
10 m  
100 m  
1
10  
Pulse Width PW (S)  
Switching Time Test Circuit  
Vin Monitor  
Waveforms  
90 %  
Vout Monitor  
RL  
Vin  
10 %  
10 %  
D.U.T  
10 %  
Vout  
50 Ω  
90 %  
d (off)  
90 %  
.
VDD = 30 V  
t
t
t
r
t
f
d (on)  
Vin = 10 V  
.
Rev.2.00 Sep 07, 2005 page 5 of 7  

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