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27HC64L-70I/L

更新时间: 2024-11-06 21:04:39
品牌 Logo 应用领域
美国微芯 - MICROCHIP 可编程只读存储器OTP只读存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
8页 246K
描述
8K X 8 OTPROM, 70 ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32

27HC64L-70I/L 技术参数

是否无铅:含铅是否Rohs认证:不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:QFJ
包装说明:PLASTIC, LCC-32针数:32
Reach Compliance Code:not_compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71风险等级:5.91
Is Samacsys:N最长访问时间:70 ns
I/O 类型:COMMONJESD-30 代码:R-PQCC-J32
JESD-609代码:e0长度:13.97 mm
内存密度:65536 bit内存集成电路类型:OTP ROM
内存宽度:8功能数量:1
端子数量:32字数:8192 words
字数代码:8000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
组织:8KX8输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:QCCJ
封装等效代码:LDCC32,.5X.6封装形状:RECTANGULAR
封装形式:CHIP CARRIER并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:5 V
编程电压:12.5 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.556 mm最大待机电流:0.0001 A
子类别:OTP ROMs最大压摆率:0.151 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:J BEND
端子节距:1.27 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:11.43 mm
Base Number Matches:1

27HC64L-70I/L 数据手册

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