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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | PLASTIC, DIP-28 | 针数： | 28 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.71 | 风险等级： | 5.37 |
| Is Samacsys： | N | 最长访问时间： | 70 ns |
| I/O 类型： | COMMON | JESD-30 代码： | R-PDIP-T28 |
| JESD-609代码： | e0 | 内存密度： | 262144 bit |
| 内存集成电路类型： | OTP ROM | 内存宽度： | 8 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 28 |
| 字数： | 32768 words | 字数代码： | 32000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 32KX8 | |
| 输出特性： | 3-STATE | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | DIP | 封装等效代码： | DIP28,.6 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | 5 V | 编程电压： | 13 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 最大待机电流： | 0.035 A |
| 子类别： | OTP ROMs | 最大压摆率： | 0.092 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 27HC256-70/SO | MICROCHIP |
获取价格 |
32K X 8 OTPROM, 70 ns, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-28 |
|
| 27HC256-70/SO | ROCHESTER |
获取价格 |
32KX8 OTPROM, 70ns, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-28 |
|
| 27HC256-70/SP | MICROCHIP |
获取价格 |
IC,EPROM,32KX8,CMOS,DIP,28PIN,PLASTIC |
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| 27HC256-70/VS | ETC |
获取价格 |
x8 EPROM |
|
| 27HC256-70B/UB | MICROCHIP |
获取价格 |
IC,EPROM,32KX8,CMOS,LLCC,32PIN,CERAMIC |
|
| 27HC256-70B/WX | MICROCHIP |
获取价格 |
IC,EPROM,32KX8,CMOS,LLCC,32PIN,CERAMIC |
|
| 27HC256-70B/XB | MICROCHIP |
获取价格 |
IC,EPROM,32KX8,CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC |
|
| 27HC256-70B/XX | MICROCHIP |
获取价格 |
IC,EPROM,32KX8,CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC |
|
| 27HC256-70E/J | ROCHESTER |
获取价格 |
32KX8 UVPROM, 70ns, CDIP28, 0.600 INCH, CERDIP-28 |
|
| 27HC256-70E/K | ETC |
获取价格 |
x8 EPROM |
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