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27HC256-70/SP

更新时间: 2023-02-15 00:00:00
品牌 Logo 应用领域
美国微芯 - MICROCHIP 可编程只读存储器OTP只读存储器电动程控只读存储器光电二极管
页数 文件大小 规格书
14页 607K
描述
IC,EPROM,32KX8,CMOS,DIP,28PIN,PLASTIC

27HC256-70/SP 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Contact ManufacturerReach Compliance Code:unknown
风险等级:5.41最长访问时间:70 ns
I/O 类型:COMMONJESD-30 代码:R-PDIP-T28
JESD-609代码:e0内存密度:262144 bit
内存宽度:8端子数量:28
字数:32768 words字数代码:32000
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:32KX8输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:DIP
封装等效代码:DIP28,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V编程电压:12.75 V
认证状态:Not Qualified最大待机电流:0.035 A
子类别:OTP ROMs最大压摆率:0.102 mA
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIEDBase Number Matches:1

27HC256-70/SP 数据手册

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