是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | SOIC |
包装说明: | SOP, | 针数: | 28 |
Reach Compliance Code: | unknown | 风险等级: | 5.68 |
最长访问时间: | 70 ns | JESD-30 代码: | R-PDSO-G28 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 17.9 mm |
内存密度: | 262144 bit | 内存集成电路类型: | OTP ROM |
内存宽度: | 8 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 28 | 字数: | 32768 words |
字数代码: | 32000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 32KX8 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | SOP | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 认证状态: | COMMERCIAL |
座面最大高度: | 2.65 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | TIN LEAD |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 7.5 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
27HC256-70/SP | MICROCHIP |
获取价格 |
IC,EPROM,32KX8,CMOS,DIP,28PIN,PLASTIC |
![]() |
27HC256-70/VS | ETC |
获取价格 |
x8 EPROM |
![]() |
27HC256-70B/UB | MICROCHIP |
获取价格 |
IC,EPROM,32KX8,CMOS,LLCC,32PIN,CERAMIC |
![]() |
27HC256-70B/WX | MICROCHIP |
获取价格 |
IC,EPROM,32KX8,CMOS,LLCC,32PIN,CERAMIC |
![]() |
27HC256-70B/XB | MICROCHIP |
获取价格 |
IC,EPROM,32KX8,CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC |
![]() |
27HC256-70B/XX | MICROCHIP |
获取价格 |
IC,EPROM,32KX8,CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC |
![]() |
27HC256-70E/J | ROCHESTER |
获取价格 |
32KX8 UVPROM, 70ns, CDIP28, 0.600 INCH, CERDIP-28 |
![]() |
27HC256-70E/K | ETC |
获取价格 |
x8 EPROM |
![]() |
27HC256-70E/L | ROCHESTER |
获取价格 |
32KX8 OTPROM, 70ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 |
![]() |
27HC256-70E/P | ROCHESTER |
获取价格 |
32KX8 OTPROM, 70ns, PDIP28, PLASTIC, DIP-28 |
![]() |