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27C64RPDSDB-70

更新时间: 2024-01-27 00:44:53
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8页 239K
描述
x8 EPROM

27C64RPDSDB-70 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Contact Manufacturer
包装说明:DIP, DIP28,.6Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.87Is Samacsys:N
最长访问时间:70 nsI/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-XDIP-T28JESD-609代码:e0
内存密度:65536 bit内存宽度:8
端子数量:28字数:8192 words
字数代码:8000最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:8KX8
输出特性:3-STATE封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DIP封装等效代码:DIP28,.6
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
电源:5 V编程电压:12.5 V
认证状态:Not Qualified筛选级别:38535Q/M;38534H;883B
最大待机电流:0.0001 A子类别:OTP ROMs
最大压摆率:0.03 mA标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL总剂量:100k Rad(Si) V
Base Number Matches:1

27C64RPDSDB-70 数据手册

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