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27C64T-12/SO

更新时间: 2024-02-10 15:20:16
品牌 Logo 应用领域
美国微芯 - MICROCHIP 可编程只读存储器OTP只读存储器光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
8页 207K
描述
8K X 8 OTPROM, 120 ns, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-28

27C64T-12/SO 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:SOIC
包装说明:0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-28针数:28
Reach Compliance Code:not_compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71风险等级:5.71
最长访问时间:120 nsI/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-PDSO-G28JESD-609代码:e0
长度:17.9 mm内存密度:65536 bit
内存集成电路类型:OTP ROM内存宽度:8
功能数量:1端子数量:28
字数:8192 words字数代码:8000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:8KX8
输出特性:3-STATE封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP封装等效代码:SOP28,.4
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V编程电压:13 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:2.65 mm
最大待机电流:0.0001 A子类别:OTP ROMs
最大压摆率:0.028 mA最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.5 mmBase Number Matches:1

27C64T-12/SO 数据手册

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