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27C64-17/SO

更新时间： 2024-11-16 22:09:15

品牌	Logo	应用领域
美国微芯 - MICROCHIP		可编程只读存储器电动程控只读存储器
页数	文件大小	规格书
10页	127K
描述
64K (8K x 8) CMOS EPROM

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27C64-17/SO 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	SOIC	包装说明：	0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-28
针数：	28	Reach Compliance Code：	unknown
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8542.32.00.71
风险等级：	5.9	最长访问时间：	170 ns
I/O 类型：	COMMON	JESD-30 代码：	R-PDSO-G28
JESD-609代码：	e0	长度：	17.87 mm
内存密度：	65536 bit	内存集成电路类型：	OTP ROM
内存宽度：	8	功能数量：	1
端子数量：	28	字数：	8192 words
字数代码：	8000	工作模式：	ASYNCHRONOUS
最高工作温度：	70 °C	最低工作温度：
组织：	8KX8	输出特性：	3-STATE
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	SOP
封装等效代码：	SOP28,.4	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE	并行/串行：	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	电源：	5 V
编程电压：	13 V	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	2.64 mm	最大待机电流：	0.0001 A
子类别：	OTP ROMs	最大压摆率：	0.02 mA
最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V	最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)：	5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	COMMERCIAL
端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)	端子形式：	GULL WING
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	7.49 mm

27C64-17/SO 数据手册

Obsolete Device

27C64

64K (8K x 8) CMOS EPROM

FEATURES

PACKAGE TYPES

• High speed performance

DIP/SOIC

- 120 ns access time available

V_PP• 1

28 V_CC

27 PGM

26 NC

25 A8

24 A9

23 A11

22 OE

21 A10

20 CE

19 O7

18 O6

17 O5

16 O4

15 O3

A12

• CMOS Technology for low power consumption

- 20 mA Active current

- 100 µA Standby current

• Factory programming available

• Auto-insertion-compatible plastic packages

• Auto ID aids automated programming

• Separate chip enable and output enable controls

• High speed “express” programming algorithm

• Organized 8K x 8: JEDEC standard pinouts

- 28-pin Dual-in-line package

V_SS14

- 32-pin PLCC Package

- 28-pin SOIC package

PLCC

- Tape and reel

• Available for the following temperature ranges

- Commercial:

- Industrial:

0°C to +70°C

-40°C to +85°C

A11

DESCRIPTION

The Microchip Technology Inc. 27C64 is a CMOS 64K

bit (electrically) Programmable Read Only Memory.

The device is organized as 8K words by 8 bits (8K

bytes). Accessing individual bytes from an address

transition or from power-up (chip enable pin going low)

is accomplished in less than 120 ns. CMOS design and

processing enables this part to be used in systems

where reduced power consumption and high reliability

are requirements.

A10

A complete family of packages is offered to provide the

most flexibility in applications. For surface mount appli-

cations, PLCC or SOIC packaging is available. Tape

and reel packaging is also available for PLCC or SOIC

packages.

2004 Microchip Technology Inc.

DS11107M-page 1

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
27C64-17/TS	MICROCHIP	获取价格	8K X 8 OTPROM, 170 ns, PDSO28, 8 X 13.40 MM, TSOP-28
27C64-17E/J	MICROCHIP	获取价格	8K X 8 UVPROM, 170 ns, CDIP28, 0.600 INCH, CERDIP-28
27C64-17E/K	MICROCHIP	获取价格	8K X 8 UVPROM, 170 ns, CQCC32, CERAMIC, LCC-32
27C64-17E/L	ETC	获取价格	x8 EPROM
27C64-17E/P	ETC	获取价格	x8 EPROM
27C64-17E/SO	ETC	获取价格	x8 EPROM
27C64-17E/TS	MICROCHIP	获取价格	8K X 8 OTPROM, 170 ns, PDSO28, 8 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-28
27C64-17I/J	MICROCHIP	获取价格	8K X 8 UVPROM, 170 ns, CDIP28, 0.600 INCH, CERDIP-28
27C64-17I/K	MICROCHIP	获取价格	8K X 8 UVPROM, 170 ns, CQCC32, CERAMIC, LCC-32
27C64-17I/L	MICROCHIP	获取价格	64K (8K x 8) CMOS EPROM

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