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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | DIP, | 针数： | 28 |
| Reach Compliance Code： | unknown | 风险等级： | 5.69 |
| 最长访问时间： | 200 ns | JESD-30 代码： | R-GDIP-T28 |
| JESD-609代码： | e0 | 长度： | 36.83 mm |
| 内存密度： | 131072 bit | 内存集成电路类型： | UVPROM |
| 内存宽度： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 28 | 字数： | 16384 words |
| 字数代码： | 16000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 组织： | 16KX8 | 封装主体材料： | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码： | DIP | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 并行/串行： | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 认证状态： | COMMERCIAL |
| 座面最大高度： | 5.461 mm | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子面层： | TIN LEAD |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 15.24 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 27C128-20I/K | MICROCHIP |
获取价格 |
16K X 8 UVPROM, 200 ns, CQCC32, CERAMIC, LCC-32 |
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| 27C128-20I/KA | VISHAY |
获取价格 |
EPROM, 16KX8, 200ns, CMOS, CQCC32 |
|
| 27C128-20I/L | MICROCHIP |
获取价格 |
x8 EPROM |
|
| 27C128-20I/P | MICROCHIP |
获取价格 |
x8 EPROM |
|
| 27C128-20I/SO | MICROCHIP |
获取价格 |
x8 EPROM |
|
| 27C128-20I/TS | MICROCHIP |
获取价格 |
16K X 8 OTPROM, 200 ns, PDSO28, 8 X 13.40 MM, TSOP-28 |
|
| 27C128-20M/D | VISHAY |
获取价格 |
EPROM, 16KX8, 200ns, CMOS, CDIP28 |
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| 27C128-25/D | VISHAY |
获取价格 |
EPROM, 16KX8, 250ns, CMOS, CDIP28 |
|
| 27C128-25/J | ETC |
获取价格 |
x8 EPROM |
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| 27C128-25/K | MICROCHIP |
获取价格 |
16K X 8 UVPROM, 250 ns, CQCC32, CERAMIC, LCC-32 |
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