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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | QFJ |
| 包装说明： | QCCN, | 针数： | 32 |
| Reach Compliance Code： | unknown | 风险等级： | 5.69 |
| 最长访问时间： | 120 ns | JESD-30 代码： | R-CQCC-N32 |
| JESD-609代码： | e0 | 长度： | 13.97 mm |
| 内存密度： | 131072 bit | 内存集成电路类型： | UVPROM |
| 内存宽度： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 32 | 字数： | 16384 words |
| 字数代码： | 16000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 16KX8 | 封装主体材料： | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码： | QCCN | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | CHIP CARRIER | 并行/串行： | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 认证状态： | COMMERCIAL |
| 座面最大高度： | 3.048 mm | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子面层： | TIN LEAD |
| 端子形式： | NO LEAD | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | QUAD | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 11.43 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 27C128-12/L | MICROCHIP |
获取价格 |
x8 EPROM |
|
| 27C128-12/P | MICROCHIP |
获取价格 |
x8 EPROM |
|
| 27C128-12/SO | MICROCHIP |
获取价格 |
x8 EPROM |
|
| 27C128-12/TS | ETC |
获取价格 |
x8 EPROM |
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| 27C128-12E/J | ROCHESTER |
获取价格 |
16KX8 UVPROM, 120ns, CDIP28, 0.600 INCH, CERDIP-28 |
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| 27C128-12E/J | MICROCHIP |
获取价格 |
16K X 8 UVPROM, 120 ns, CDIP28, 0.600 INCH, CERDIP-28 |
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| 27C128-12E/K | MICROCHIP |
获取价格 |
16K X 8 UVPROM, 120 ns, CQCC32, CERAMIC, LCC-32 |
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| 27C128-12E/L | MICROCHIP |
获取价格 |
x8 EPROM |
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| 27C128-12E/P | MICROCHIP |
获取价格 |
x8 EPROM |
|
| 27C128-12E/SO | MICROCHIP |
获取价格 |
x8 EPROM |
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