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27C128-15/K

更新时间: 2024-11-24 20:21:39
品牌 Logo 应用领域
美国微芯 - MICROCHIP 可编程只读存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
8页 215K
描述
16K X 8 UVPROM, 150 ns, CQCC32, CERAMIC, LCC-32

27C128-15/K 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:QFJ
包装说明:CERAMIC, LCC-32针数:32
Reach Compliance Code:not_compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.61风险等级:5.39
最长访问时间:150 nsI/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-CQCC-N32JESD-609代码:e0
长度:13.97 mm内存密度:131072 bit
内存集成电路类型:UVPROM内存宽度:8
功能数量:1端子数量:32
字数:16384 words字数代码:16000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:16KX8
输出特性:3-STATE封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:QCCN封装等效代码:LCC32,.45X.55
封装形状:RECTANGULAR封装形式:CHIP CARRIER
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V编程电压:13 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:3.048 mm
最大待机电流:0.0001 A子类别:EPROMs
最大压摆率:0.02 mA最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:NO LEAD端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:11.43 mmBase Number Matches:1

27C128-15/K 数据手册

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