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| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 2-2823558-3 | TE |
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RAIL D-SUB BACKSHELLS FOR D-SUBMINIATURE CONNECTORS |
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| 2-2823558-4 | TE |
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RAIL D-SUB BACKSHELLS FOR D-SUBMINIATURE CONNECTORS |
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| 2-2823558-5 | TE |
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RAIL D-SUB BACKSHELLS FOR D-SUBMINIATURE CONNECTORS |
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| 2-2823558-6 | TE |
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RAIL D-SUB BACKSHELLS FOR D-SUBMINIATURE CONNECTORS |
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| 2-2823558-7 | TE |
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RAIL D-SUB BACKSHELLS FOR D-SUBMINIATURE CONNECTORS |
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| 2-2823558-8 | TE |
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RAIL D-SUB BACKSHELLS FOR D-SUBMINIATURE CONNECTORS |
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| 2-2823558-9 | TE |
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RAIL D-SUB BACKSHELLS FOR D-SUBMINIATURE CONNECTORS |
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| 228250508405 | VISHAY |
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CAPACITOR, CERAMIC, 50V, C0G, 0.000047uF, THROUGH HOLE MOUNT, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIAN |
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| 228250508444 | VISHAY |
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CAPACITOR, CERAMIC, 50V, C0G, 0.0000047uF, THROUGH HOLE MOUNT, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIA |
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| 228250508645 | VISHAY |
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CAPACITOR, CERAMIC, 50V, C0G, 0.0000068uF, THROUGH HOLE MOUNT, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIA |
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英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
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