5秒后页面跳转
| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | DIP | 包装说明： | DIP, |
| 针数： | 8 | Reach Compliance Code： | unknown |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 | 风险等级： | 5.92 |
| 商用集成电路类型： | CONSUMER CIRCUIT | JESD-30 代码： | R-PDIP-T8 |
| JESD-609代码： | e0 | 长度： | 9.145 mm |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 8 |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | DIP |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 240 | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 4.24 mm | 最大压摆率： | 1.5 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.25 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.75 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 7.62 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| ZSBI010SSC | IXYS |
获取价格 |
ATM/SONET/SDH IC, CMOS, PDSO8, |
|
| ZSBI010SZ000SC | ZILOG |
获取价格 |
Consumer Circuit, CMOS, PDSO8, SOIC-8 |
|
| Z-SBP | TDK |
获取价格 |
附件 |
|
| ZSC-2-1-75 | MINI |
获取价格 |
Power Splitter/Combiner |
|
| ZSC-2-1-75+ | MINI |
获取价格 |
Power Splitter/Combiner |
|
| ZSC-2-1-75B | MINI |
获取价格 |
Combiner, 0.25MHz Min, 300MHz Max, 1dB Insertion Loss-Max, CASE M22 |
|
| ZSC-2-1-75B+ | MINI |
获取价格 |
暂无描述 |
|
| ZSC-2-1-75BR+ | MINI |
获取价格 |
Combiner, 0.25MHz Min, 300MHz Max, 1dB Insertion Loss-Max, ROHS COMPLIANT, CASE M22 |
|
| ZSC-2-1W | MINI |
获取价格 |
Combiner, 1MHz Min, 650MHz Max, 1dB Insertion Loss-Max, CASE M22 |
|
| ZSC-2-1W+ | MINI |
获取价格 |
Combiner, 1MHz Min, 650MHz Max, 1dB Insertion Loss-Max, CASE M22 |
|
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
纳微科技震撼发布GaNSlim革新氮化镓功率芯片
意法半导体发布第四代SiC技术，助力电动汽车电驱
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
