5秒后页面跳转
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | LEAD FREE, PLASTIC, DIP-20 | 针数： | 20 |
| Reach Compliance Code： | unknown | HTS代码： | 8542.31.00.01 |
| 风险等级： | 5.17 | Is Samacsys： | N |
| 具有ADC： | NO | 地址总线宽度： | |
| 位大小： | 8 | 最大时钟频率： | 8 MHz |
| DAC 通道： | NO | DMA 通道： | NO |
| 外部数据总线宽度： | JESD-30 代码： | R-PDIP-T20 | |
| JESD-609代码： | e3 | 长度： | 26.16 mm |
| I/O 线路数量： | 16 | 端子数量： | 20 |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| PWM 通道： | NO | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | DIP | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 认证状态： | Not Qualified | ROM可编程性： | MROM |
| 座面最大高度： | 4.572 mm | 速度： | 8 MHz |
| 最大供电电压： | 3.6 V | 最小供电电压： | 2 V |
| 标称供电电压： | 3 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | MATTE TIN | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 宽度： | 7.62 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| ZLR16300P2008G | ZILOG |
获取价格 |
Z8 Low Voltage ROM MCUs with Infrared Timers |
|
| ZLR16300P2008G | MAXIM |
获取价格 |
Low-Voltage ROM MCUs with Infrared Timers |
|
| ZLR16300P2016G | MAXIM |
获取价格 |
Low-Voltage ROM MCUs with Infrared Timers |
|
| ZLR16300P2016G | ZILOG |
获取价格 |
Z8 Low Voltage ROM MCUs with Infrared Timers |
|
| ZLR16300P2801G | MAXIM |
获取价格 |
Low-Voltage ROM MCUs with Infrared Timers |
|
| ZLR16300P2801G | ZILOG |
获取价格 |
Z8 Low Voltage ROM MCUs with Infrared Timers |
|
| ZLR16300P2802G | ZILOG |
获取价格 |
Z8 Low Voltage ROM MCUs with Infrared Timers |
|
| ZLR16300P2802G | MAXIM |
获取价格 |
Low-Voltage ROM MCUs with Infrared Timers |
|
| ZLR16300P2804G | MAXIM |
获取价格 |
Low-Voltage ROM MCUs with Infrared Timers |
|
| ZLR16300P2804G | ZILOG |
获取价格 |
Z8 Low Voltage ROM MCUs with Infrared Timers |
|
纳微科技震撼发布GaNSlim革新氮化镓功率芯片
意法半导体发布第四代SiC技术，助力电动汽车电驱
联发科推出全球首款3纳米汽车芯片CT-X1，挑战高通SA8295
国家大基金减持三家半导体企业，市场反应各异
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
