| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Transferred |
| 包装说明： | BGA, BGA552,26X26,50 | Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 | 风险等级： | 5.67 |
| Is Samacsys： | N | JESD-30 代码： | S-PBGA-B552 |
| JESD-609代码： | e0 | 长度： | 35 mm |
| 湿度敏感等级： | 1 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 552 | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA | 封装等效代码： | BGA552,26X26,50 |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 225 | 电源： | 1.8,3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 2.53 mm |
| 子类别： | Other Telecom ICs | 标称供电电压： | 1.8 V |
| 表面贴装： | YES | 电信集成电路类型： | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 宽度： | 35 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| ZL50111GAG2 | ZARLINK |
获取价格 |
128, 256 and 1024 Channel CESoP Processors |
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| ZL50111GAG2 | MICROSEMI |
获取价格 |
Telecom Circuit, 1-Func, PBGA552, 35 X 35 MM, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-034BAR |
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| ZL50112 | ZARLINK |
获取价格 |
128, 256, 512 and 1024 Channel CESoP Processors |
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| ZL50112GAG | ZARLINK |
获取价格 |
128, 256, 512 and 1024 Channel CESoP Processors |
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| ZL50112GAG2 | ZARLINK |
获取价格 |
128, 256, 512 and 1024 Channel CESoP Processors |
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| ZL50112GAG2 | MICROSEMI |
获取价格 |
Telecom Circuit, 1-Func, PBGA552, 35 X 35 MM, 1.27 MM, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-552 |
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| ZL50114 | ZARLINK |
获取价格 |
128, 256 and 1024 Channel CESoP Processors |
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| ZL50114GAG | ZARLINK |
获取价格 |
128, 256 and 1024 Channel CESoP Processors |
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| ZL50114GAG | MICROSEMI |
获取价格 |
Telecom Circuit, 1-Func, PBGA552, 35 X 35 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, MS-034BAR-2, BGA-552 |
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| ZL50114GAG2 | ZARLINK |
获取价格 |
128, 256 and 1024 Channel CESoP Processors |
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