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ZL50111GAG2 PDF预览

ZL50111GAG2

更新时间： 2025-09-13 20:14:27
品牌 Logo 应用领域
美高森美 - MICROSEMI 电信电信集成电路
页数 文件大小 规格书
113页 836K
描述
Telecom Circuit, 1-Func, PBGA552, 35 X 35 MM, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-034BAR-2, BGA-552

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ZL50111GAG2 技术参数

是否Rohs认证： 符合生命周期：Active
零件包装代码：BGA包装说明：BGA, BGA552,26X26,50
针数：552Reach Compliance Code：compliant
HTS代码：8542.39.00.01风险等级：5.09
Is Samacsys：NJESD-30 代码：S-PBGA-B552
JESD-609代码：e1长度：35 mm
功能数量：1端子数量：552
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-40 °C
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：BGA
封装等效代码：BGA552,26X26,50封装形状：SQUARE
封装形式：GRID ARRAY峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED
电源：1.8,3.3 V认证状态：Not Qualified
座面最大高度：2.53 mm子类别：Other Telecom ICs
标称供电电压：1.8 V表面贴装：YES
电信集成电路类型：TELECOM CIRCUIT温度等级：INDUSTRIAL
端子面层：Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)端子形式：BALL
端子节距：1.27 mm端子位置：BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED宽度：35 mm
Base Number Matches：1

ZL50111GAG2 数据手册

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ZL50110/11/12/14  
128, 256, 512 and 1024 Channel CESoP  
Processors  
Data Sheet  
October 2009  
Features  
Ordering Information  
General  
ZL50110GAG  
ZL50111GAG  
ZL50112GAG  
ZL50114GAG  
552 PBGA  
552 PBGA  
552 PBGA  
552 PBGA  
Trays, Bake & Drypack  
Trays, Bake & Drypack  
Trays, Bake & Drypack  
Trays, Bake & Drypack  
•
•
•
Circuit Emulation Services over Packet (CESoP)  
transport for MPLS, IP and Ethernet networks  
ZL50110GAG2 552 PBGA** Trays, Bake & Drypack  
ZL50111GAG2 552 PBGA** Trays, Bake & Drypack  
ZL50112GAG2 552 PBGA** Trays, Bake & Drypack  
ZL50114GAG2 552 PBGA** Trays, Bake & Drypack  
On chip timing & synchronization recovery across  
a packet network  
Grooming capability for Nx64 Kbps trunking  
**Pb Fee Tin Silver/Copper  
-40°C to +85°C  
Circuit Emulation Services  
•
Supports ITU-T Recommendation Y.1413 and  
Y.1453  
•
Dual reference Stratum 4 and 4E DPLL for  
synchronous operation  
•
Supports IETF RFC4553 and  
RFC5086  
Network Interfaces  
•
Up to 3 x 100 Mbps MII Fast Ethernet or Dual  
Redundant 1000 Mbps GMII/TBI Ethernet  
Interfaces  
•
•
Supports MEF8 and MFA 8.0.0  
Structured, synchronous  
CESoP with clock recovery  
System Interfaces  
•
Unstructured, asynchronous  
CESoP, with integral per stream clock recovery  
•
•
•
Flexible 32 bit host CPU interface (Motorola  
PowerQUICC™ compatible)  
TDM Interfaces  
On-chip packet memory for self-contained  
operation, with buffer depths of over 16 ms  
•
•
•
•
Up to 32 T1/E1, 8 J2, or 2 T3/E3 ports  
H.110, H-MVIP, ST-BUS backplanes  
Up to 8 Mbytes of off-chip packet memory,  
supporting buffer depths of over 128 ms  
Up to 1024 bi-directional 64 Kbps channels  
Direct connection to LIUs, framers, backplanes  
M ulti-Protocol  
Packet  
Processing  
Engine  
TDM  
Interface  
Triple  
Packet  
Interface  
M AC  
(LIU , Fram er, Backplane)  
PW , R TP, U D P,  
IPv4, IPv6, M PLS,  
ECID , VLAN, U ser  
D efined, O thers  
(M II, G M II, TBI)  
Per Port DC O for  
C lock R ecovery  
O n Chip Packet M em ory  
(Jitter Buffer C om pensation for 16-128 m s of Packet D elay Variation)  
D ual R eference  
D PLL  
H ost Processor  
Interface  
External M em ory  
Interface (optional)  
32-bit Motorola com patible PQ II®  
ZBT-SRAM  
(0 - 8 M bytes)  
Figure 1 - ZL50111 High Level Overview  
1
Zarlink Semiconductor Inc.  
Zarlink, ZL and the Zarlink Semiconductor logo are trademarks of Zarlink Semiconductor Inc.  
Copyright 2003-2009, Zarlink Semiconductor Inc. All Rights Reserved.  
 
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ZL50111GAG2 替代型号

型号 品牌 替代类型 描述 数据表
ZL50111GAG MICROSEMI

功能相似

 Telecom Circuit, 1-Func, PBGA552, 35 X 35 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, MS-034BAR-2, BGA-552

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
ZL50112 ZARLINK

获取价格

 		128, 256, 512 and 1024 Channel CESoP Processors
ZL50112GAG ZARLINK

获取价格

 		128, 256, 512 and 1024 Channel CESoP Processors
ZL50112GAG2 ZARLINK

获取价格

 		128, 256, 512 and 1024 Channel CESoP Processors
ZL50112GAG2 MICROSEMI

获取价格

 		Telecom Circuit, 1-Func, PBGA552, 35 X 35 MM, 1.27 MM, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-552
ZL50114 ZARLINK

获取价格

 		128, 256 and 1024 Channel CESoP Processors
ZL50114GAG ZARLINK

获取价格

 		128, 256 and 1024 Channel CESoP Processors
ZL50114GAG MICROSEMI

获取价格

 		Telecom Circuit, 1-Func, PBGA552, 35 X 35 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, MS-034BAR-2, BGA-552
ZL50114GAG2 ZARLINK

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 		128, 256 and 1024 Channel CESoP Processors
ZL50114GAG2 MICROSEMI

获取价格

 		Telecom Circuit, 1-Func, PBGA552, 35 X 35 MM, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-034BAR
ZL50115 ZARLINK

获取价格

 		32, 64 and 128 Channel CESoP Processors

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