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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Transferred |
| 包装说明： | BGA, BGA552,26X26,50 | Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 | 风险等级： | 5.73 |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B552 | JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 35 mm | 湿度敏感等级： | 1 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 552 |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | BGA |
| 封装等效代码： | BGA552,26X26,50 | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY | 峰值回流温度（摄氏度）： | 225 |
| 电源： | 1.8,3.3 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 2.53 mm | 子类别： | Other Telecom ICs |
| 标称供电电压： | 1.8 V | 表面贴装： | YES |
| 电信集成电路类型： | TELECOM CIRCUIT | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 | 宽度： | 35 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| ZL50114GAG | ZARLINK | 128, 256 and 1024 Channel CESoP Processors |
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| ZL50114GAG | MICROSEMI | Telecom Circuit, 1-Func, PBGA552, 35 X 35 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, MS-034BAR-2, BGA-552 |
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| ZL50114GAG2 | ZARLINK | 128, 256 and 1024 Channel CESoP Processors |
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| ZL50114GAG2 | MICROSEMI | Telecom Circuit, 1-Func, PBGA552, 35 X 35 MM, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-034BAR |
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| ZL50115 | ZARLINK | 32, 64 and 128 Channel CESoP Processors |
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| ZL50115GAG | ZARLINK | 32, 64 and 128 Channel CESoP Processors |
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