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ZDM-A1281-B0

更新时间: 2024-11-25 19:47:43
品牌 Logo 应用领域
美国微芯 - MICROCHIP 电信电信集成电路
页数 文件大小 规格书
22页 2293K
描述
Telecom Circuit, 1-Func

ZDM-A1281-B0 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Active
包装说明:ROHS COMPLIANT, MODULE-48Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.68
JESD-30 代码:R-XQMA-N48长度:18.8 mm
功能数量:1端子数量:48
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
座面最大高度:2.9 mm标称供电电压:3 V
表面贴装:YES电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL端子形式:NO LEAD
端子节距:1 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:13.5 mm
Base Number Matches:1

ZDM-A1281-B0 数据手册

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ZigBit™ OEM Modules  
ZDM-A1281-*  
Ultra-Compact 2.4GHz 802.15.4/ZigBee Modules  
for Wireless Networking Applications  
Product Datasheet  
DOC. M-251~01 V.1.8  
WWW.MESHNETICS.COM  
MARCH 2007  
© 2007 MeshNetics  

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