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Z8400BB1

更新时间: 2024-11-16 22:07:59
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意法半导体 - STMICROELECTRONICS 微控制器和处理器外围集成电路微处理器光电二极管
页数 文件大小 规格书
16页 2408K
描述
Z80 CPU Central Process Unit

Z8400BB1 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP包装说明:DIP, DIP40,.6
针数:40Reach Compliance Code:not_compliant
风险等级:5.81Is Samacsys:N
其他特性:DRAM REFRESH CONTROLLER地址总线宽度:16
位大小:8边界扫描:NO
最大时钟频率:6 MHz外部数据总线宽度:8
格式:FIXED POINT集成缓存:NO
JESD-30 代码:R-PDIP-T40JESD-609代码:e0
长度:52.18 mm低功率模式:NO
DMA 通道数量:外部中断装置数量:2
串行 I/O 数:端子数量:40
片上数据RAM宽度:最高工作温度:70 °C
最低工作温度:封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP封装等效代码:DIP40,.6
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:5 V
认证状态:Not QualifiedRAM(字数):0
座面最大高度:4.45 mm速度:6 MHz
子类别:Microprocessors最大压摆率:200 mA
最大供电电压:5.25 V最小供电电压:4.75 V
标称供电电压:5 V表面贴装:NO
技术:NMOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSORBase Number Matches:1

Z8400BB1 数据手册

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