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Z8400HB1

更新时间: 2024-09-29 22:07:31
品牌 Logo 应用领域
意法半导体 - STMICROELECTRONICS 外围集成电路光电二极管
页数 文件大小 规格书
16页 2408K
描述
Z80 CPU Central Process Unit

Z8400HB1 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP包装说明:DIP, DIP40,.6
针数:40Reach Compliance Code:not_compliant
风险等级:5.91其他特性:DRAM REFRESH CONTROLLER
地址总线宽度:16位大小:8
边界扫描:NO最大时钟频率:8 MHz
外部数据总线宽度:8格式:FIXED POINT
集成缓存:NOJESD-30 代码:R-PDIP-T40
JESD-609代码:e0长度:52.18 mm
低功率模式:NODMA 通道数量:
外部中断装置数量:2串行 I/O 数:
端子数量:40片上数据RAM宽度:
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:DIP
封装等效代码:DIP40,.6封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V认证状态:Not Qualified
RAM(字数):0座面最大高度:4.45 mm
速度:8 MHz子类别:Microprocessors
最大压摆率:200 mA最大供电电压:5.25 V
最小供电电压:4.75 V标称供电电压:5 V
表面贴装:NO技术:NMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:15.24 mmuPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR
Base Number Matches:1

Z8400HB1 数据手册

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