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XR2211M883B

更新时间: 2024-11-02 19:51:31
品牌 Logo 应用领域
艾科嘉 - EXAR 电信电信集成电路
页数 文件大小 规格书
24页 627K
描述
Telecom Circuit, 1-Func, CDIP14, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-14

XR2211M883B 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:DIP
包装说明:DIP,针数:14
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.69JESD-30 代码:R-GDIP-T14
长度:18.67 mm功能数量:1
端子数量:14最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE认证状态:Not Qualified
筛选级别:MIL-STD-883 Class B座面最大高度:5.08 mm
标称供电电压:12 V表面贴装:NO
电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT温度等级:MILITARY
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1

XR2211M883B 数据手册

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