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XM28HC010PM-70

更新时间： 2024-11-07 15:58:27

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XICOR		可编程只读存储器电动程控只读存储器电可擦编程只读存储器内存集成电路
页数	文件大小	规格书
19页	949K
描述
EEPROM Module, 128KX8, 70ns, Parallel, CMOS, CPGA66, CERAMIC, PGA-66

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XM28HC010PM-70 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
包装说明：	PGA, PGA66,11X11	Reach Compliance Code：	unknown
风险等级：	5.92	最长访问时间：	70 ns
其他特性：	100K ENDURANCE CYCLES; DATA RETENTION = 100 YEARS; USER CONFIGURABLE AS 32K X 32	数据轮询：	YES
数据保留时间-最小值：	100	耐久性：	100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码：	S-CPGA-P66	JESD-609代码：	e0
长度：	27.686 mm	内存密度：	1048576 bit
内存集成电路类型：	EEPROM MODULE	内存宽度：	8
功能数量：	1	端子数量：	66
字数：	131072 words	字数代码：	128000
工作模式：	ASYNCHRONOUS	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	组织：	128KX8
输出特性：	3-STATE	封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：	PGA	封装等效代码：	PGA66,11X11
封装形状：	SQUARE	封装形式：	GRID ARRAY
页面大小：	128 words	并行/串行：	PARALLEL
电源：	5 V	编程电压：	5 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	8.128 mm
最大待机电流：	0.12 A	子类别：	EEPROMs
最大压摆率：	0.175 mA	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	NO	技术：	CMOS
温度等级：	MILITARY	端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式：	PIN/PEG	端子节距：	2.54 mm
端子位置：	PERPENDICULAR	切换位：	YES
宽度：	27.686 mm	写保护：	SOFTWARE
Base Number Matches：	1

12 3 4 5 6 7...19

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
XM28HC010PM-90	XICOR	获取价格	EEPROM Module, 128KX8, 90ns, Parallel, CMOS, CPGA66, CERAMIC, PGA-66
XM28HC010PMHR-12	XICOR	获取价格	EEPROM Module, 128KX8, 120ns, Parallel, CMOS, CPGA66, CERAMIC, PGA-66
XM28HC010PMHR-70	XICOR	获取价格	EEPROM Module, 128KX8, 70ns, Parallel, CMOS, CPGA66, CERAMIC, PGA-66
XM28HC010PMHR-90	XICOR	获取价格	EEPROM Module, 128KX8, 90ns, Parallel, CMOS, CPGA66, CERAMIC, PGA-66
XM2A-0901	OMRON	获取价格	D-sub Connectors Ideal for Interfacing with OA Equipment
XM2A-1501	OMRON	获取价格	D Subminiature Connector, 15 Contact(s), Male, Solder Terminal, Plug
XM2A-2501	OMRON	获取价格	D Subminiature Connector, 25 Contact(s), Male, Solder Terminal, Plug
XM2A-3701	OMRON	获取价格	D Subminiature Connector, 37 Contact(s), Male, Solder Terminal, Plug
XM2C-0912-132	OMRON	获取价格	D Subminiature Connector, 9 Contact(s), Male, Solder Terminal, Plug
XM2C-0942-112L	OMRON	获取价格	D Subminiature Connector