是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | FBGA-456 | 针数: | 456 |
Reach Compliance Code: | not_compliant | HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.84 | 最大时钟频率: | 333 MHz |
CLB-Max的组合延迟: | 0.6 ns | JESD-30 代码: | S-PBGA-B456 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 23 mm |
湿度敏感等级: | 3 | 可配置逻辑块数量: | 1176 |
等效关口数量: | 236666 | 输入次数: | 284 |
逻辑单元数量: | 5292 | 输出次数: | 284 |
端子数量: | 456 | 组织: | 1176 CLBS, 236666 GATES |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | BGA |
封装等效代码: | BGA456,22X22,40 | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY | 峰值回流温度(摄氏度): | 225 |
电源: | 1.2/3.6,2.5 V | 可编程逻辑类型: | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 2.6 mm |
子类别: | Field Programmable Gate Arrays | 最大供电电压: | 2.625 V |
最小供电电压: | 2.375 V | 标称供电电压: | 2.5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
端子面层: | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 | 宽度: | 23 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
XCV200-6FGG256C | XILINX |
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Field Programmable Gate Array, 1176 CLBs, 236666 Gates, 333MHz, CMOS, PBGA256, FBGA-256 | |
XCV200-6FGG456I | XILINX |
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Field Programmable Gate Array, 1176 CLBs, 236666 Gates, 333MHz, CMOS, PBGA456, FBGA-456 | |
XCV200-6HQ240I | XILINX |
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Field Programmable Gate Array, 1176 CLBs, 236666 Gates, 333MHz, PQFP240, HQ240 | |
XCV200-6PQ240C | XILINX |
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Field Programmable Gate Arrays | |
XCV200-6PQ240I | XILINX |
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Field Programmable Gate Arrays | |
XCV200-6PQG240I | XILINX |
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Field Programmable Gate Array, 1176 CLBs, 236666 Gates, 333MHz, CMOS, PQFP240, PLASTIC, QF | |
XCV200E | XILINX |
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Field Programmable Gate Arrays | |
XCV200E-6BG240C | XILINX |
获取价格 |
Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays | |
XCV200E-6BG240I | XILINX |
获取价格 |
Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays | |
XCV200E-6BG352C | XILINX |
获取价格 |
Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays |