是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | PLASTIC, TFBGA-48 | 针数: | 48 |
Reach Compliance Code: | not_compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.51 | 风险等级: | 2.27 |
其他特性: | IT CAN ALSO OPERATES AT 2.5, 3.3 VOLT NOMINAL | 数据保留时间-最小值: | 20 |
耐久性: | 20000 Write/Erase Cycles | JESD-30 代码: | R-PBGA-B48 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 9 mm |
内存密度: | 16777216 bit | 内存集成电路类型: | CONFIGURATION MEMORY |
内存宽度: | 1 | 湿度敏感等级: | 3 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 48 |
字数: | 16777216 words | 字数代码: | 16000000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 组织: | 16MX1 |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | TFBGA |
封装等效代码: | BGA48,6X8,32 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | 并行/串行: | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 电源: | 1.5/3.3,1.8 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.2 mm |
子类别: | Flash Memories | 最大压摆率: | 0.04 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 2 V | 最小供电电压 (Vsup): | 1.65 V |
标称供电电压 (Vsup): | 1.8 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.8 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 类型: | NOR TYPE |
宽度: | 8 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
XCF16PFSG48C | XILINX |
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Platform Flash In-System Programmable Configuration PROMS | |
XCF16PV | XILINX |
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XCF16PVG | XILINX |
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XCF16PVO48 | XILINX |
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XCF16PVO48C | XILINX |
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XCF16PVOG48 | XILINX |
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Platform Flash In-System Programmable Configuration PROMS | |
XCF16PVOG48C | XILINX |
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Platform Flash In-System Programmable Configuration PROMS | |
XCF16PVOGG48C | XILINX |
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Configuration Memory, 16MX1, Serial, CMOS, PDSO48, LEAD-FREE, PLASTIC, TSOP-48 | |
XCF32P | XILINX |
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XCF32PF48 | XILINX |
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