是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | BGA, BGA388,26X26,50 |
针数: | 388 | Reach Compliance Code: | unknown |
HTS代码: | 8542.32.00.71 | 风险等级: | 5.89 |
数据保留时间-最小值: | 20 | 耐久性: | 1000000 Write/Erase Cycles |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B388 | 长度: | 35 mm |
内存密度: | 16777216 bit | 内存集成电路类型: | MEMORY CIRCUIT |
内存宽度: | 16 | 湿度敏感等级: | 1 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 388 |
字数: | 1048576 words | 字数代码: | 1000000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 组织: | 1MX16 |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | BGA |
封装等效代码: | BGA388,26X26,50 | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY | 并行/串行: | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度): | 225 | 电源: | 1.8,3.3 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 2.87 mm |
子类别: | Flash Memories | 最大压摆率: | 0.24 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 1.89 V | 最小供电电压 (Vsup): | 1.71 V |
标称供电电压 (Vsup): | 1.8 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
类型: | NOR TYPE | 宽度: | 35 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
XCCACEM32BG388I | XILINX |
功能相似 |
System ACE MPM Solution |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
XCCACEM16SERIES | ETC |
获取价格 |
System ACE MPM Solution | |
XCCACEM32BG388I | XILINX |
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System ACE MPM Solution | |
XCCACEM32SERIES | ETC |
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System ACE MPM Solution | |
XCCACEM64BG388I | XILINX |
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XCCACEM64SERIES | ETC |
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System ACE MPM Solution | |
XCCACESERIES | ETC |
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System ACE CompactFlash Solution | |
XCCACE-TQ144 | XILINX |
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XCCACE-TQ144I | XILINX |
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System ACE CompactFlash Solution | |
XCCACE-TQG144I | XILINX |
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System ACE CompactFlash Solution | |
XCCB21912001K | VISHAY |
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RES NET,THIN FILM,12K OHMS,100WV,10% +/-TOL,-10,10PPM TC,0505 CASE |