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XCC1352P1F3RGZR

更新时间： 2023-09-03 20:30:15

品牌	Logo	应用领域
德州仪器 - TI		放大器无线功率放大器
页数	文件大小	规格书
106页	3272K
描述
具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU \| RGZ \| 48

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XCC1352P1F3RGZR 数据手册

CC1352P

www.ti.com.cn

ZHCSIL5F –JULY 2018 –REVISED FEBRUARY 2021

– 用于构建低功耗检测应用的Sensor Controller

– 智能仪表–水表、燃气表、电表和热量分配表

– 电网通信–无线通信–远距离传感器应用

– 其他替代能源–能量收集

• 工业运输–资产跟踪

Studio

2 应用

• 169、433、470 至510、868、902 至928 和2400

至2480MHz ISM 和SRD 系统，¹接收带宽低至

4kHz

• 工厂自动化和控制

• 医疗

• 电子销售终端(EPOS) –电子货架标签(ESL)

• 通信设备

• 楼宇自动化

– 楼宇安防系统–运动检测器、电子智能锁、门

窗传感器、车库门系统、网关

– HVAC –恒温器、无线环境传感器、HVAC 系

统控制器、网关

– 防火安全系统–烟雾和热量探测器、火警控制

面板(FACP)

– 有线网络–无线LAN 或Wi-Fi 接入点、边缘路

由器

• 个人电子产品

– 便携式电子产品–射频智能遥控器

– 家庭影院和娱乐–智能扬声器、智能显示器、

机顶盒

– 视频监控–IP 网络摄像头

– 升降机和自动扶梯–升降机和自动扶梯的电梯

主控板

– 联网外设–消费类无线模块、指点设备、键盘

– 游戏–电子玩具和机器人玩具

– 可穿戴设备（非医用）–智能追踪器、智能服

装

• 电网基础设施

3 说明

SimpleLink^™CC1352P 器件是一款多协议、多频带 Sub-1GHz 和 2.4GHz 无线微控制器 (MCU)，支持 Thread、

Zigbee^®、低功耗 Bluetooth^®5.2、IEEE 802.15.4g、支持 IPv6 的智能对象 (6LoWPAN)、MIOTY^®、Wi-SUN^®、

专有系统（包括 Sub-1GHz 和 2.4GHz 的 TI 15.4-Stack）和通过动态多协议管理器 (DMM) 驱动程序实现的并发

多协议。该器件经过优化，可用于楼宇安防系统、HVAC、智能仪表、医疗、有线网络、便携式电子产品、家庭影

院和娱乐以及联网外设市场中的低功耗无线通信和高级检测。该器件的突出特性包括：

• 多频带器件，通过DMM 驱动程序支持面向Sub-1GHz 和2.4GHz 的并发多协议。

• SimpleLink™ CC13x2 和CC26x2 软件开发套件(SDK) 提供丰富灵活的协议栈支持。

• 通过集成的+20dBm 高功率放大器实现远距离和低功耗应用，

具有较低的发送电流消耗（Sub-1GHz 时为63mA，2.4GHz 时为85mA）。

• 针对纽扣电池供电进行了优化，功耗为+10dBm，电流消耗为22mA。

• 具有0.85µA 的低待机电流（完全RAM 保持），从而延长无线应用的电池寿命。

• 支持工业温度，在85°C 下最低待机电流为5µA。

• 通过具有快速唤醒功能的可编程、自主式超低功耗传感器控制器CPU 实现高级检测。例如，传感器控制器能

够在1µA 系统电流下进行1Hz ADC 采样。

• 低SER（软错误率）FIT（时基故障），可延长运行寿命，不会对工业市场造成干扰，SRAM 奇偶校验功能始

终开启，可防止潜在辐射事件导致的损坏。

• 软件控制的专用无线电控制器(Arm^®Cortex^®-M0) 提供灵活的低功耗射频收发器功能，支持多个物理层和射频

标准。

• 出色的无线电敏感度(-121dBm) 和稳健性（选择性与阻断）性能，适用于SimpleLink™ 远距离模式。

CC1352P 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分，该平台包括 Wi-Fi^®、低功耗蓝牙、Thread、Zigbee、

Sub-1GHz MCU 和主机 MCU，它们共用一个通用、易于使用的开发环境，其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和

丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台，可以将产品组合中的任何器件组合添加至您的设计中，从

而在设计要求变更时实现100% 的代码重用。如需更多信息，请访问SimpleLink™ MCU 平台。

器件信息

器件型号⁽¹⁾

CC1352P1F3RGZ

封装尺寸（标称值）

封装

VQFN (48)

7.00mm × 7.00mm

(1) 如需所有可用器件的最新器件、封装和订购信息，请参阅节12 中的“封装选项附录”或访问TI 网站。

请参阅射频内核，了解有关支持的协议标准、调制格式和数据速率的其他详细信息。

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