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XC2VP30-6FG676C

更新时间： 2024-11-01 18:19:47
品牌 Logo 应用领域
赛灵思 - XILINX 时钟栅可编程逻辑
页数 文件大小 规格书
432页 2306K
描述
Field Programmable Gate Array, 3424 CLBs, 1200MHz, 30816-Cell, CMOS, PBGA676, 26 X 26 MM, 1 MM PITCH, MS-034AAL-1, FBGA-676

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XC2VP30-6FG676C 技术参数

是否无铅： 含铅是否Rohs认证： 不符合
生命周期：End Of Life零件包装代码：BGA
包装说明：26 X 26 MM, 1 MM PITCH, MS-034AAL-1, FBGA-676针数：676
Reach Compliance Code：not_compliantECCN代码：3A991.D
HTS代码：8542.39.00.01风险等级：6.19
最大时钟频率：1200 MHzCLB-Max的组合延迟：0.32 ns
JESD-30 代码：S-PBGA-B676JESD-609代码：e0
长度：27 mm湿度敏感等级：3
可配置逻辑块数量：3424输入次数：416
逻辑单元数量：30816输出次数：416
端子数量：676最高工作温度：85 °C
最低工作温度：组织：3424 CLBS
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：BGA
封装等效代码：BGA676,26X26,40封装形状：SQUARE
封装形式：GRID ARRAY峰值回流温度（摄氏度）：225
可编程逻辑类型：FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY认证状态：Not Qualified
座面最大高度：2.44 mm子类别：Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压：1.575 V最小供电电压：1.425 V
标称供电电压：1.5 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：OTHER
端子面层：Tin/Lead (Sn63Pb37)端子形式：BALL
端子节距：1 mm端子位置：BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：30宽度：27 mm
Base Number Matches：1

XC2VP30-6FG676C 数据手册

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Product Not Recommended For New Designs  
1 Virtex-II Pro and Virtex-II Pro X Platform FPGAs:  
R
Complete Data Sheet  
0
DS083 (v5.0) June 21, 2011  
Product Specification  
Module 1:  
Introduction and Overview  
Module 3:  
DC and Switching Characteristics  
10 pages  
59 pages  
•
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Summary of Features  
General Description  
Architecture  
IP Core and Reference Support  
Device/Package Combinations and Maximum I/O  
Ordering Information  
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Electrical Characteristics  
Performance Characteristics  
Switching Characteristics  
Pin-to-Pin Output Parameter Guidelines  
Pin-to-Pin Input Parameter Guidelines  
DCM Timing Parameters  
Source-Synchronous Switching Characteristics  
Module 2:  
Module 4:  
Pinout Information  
Functional Description  
60 pages  
302 pages  
•
Functional Description: RocketIO™ X Multi-Gigabit  
Transceiver  
Functional Description: RocketIO Multi-Gigabit  
Transceiver  
Functional Description: Processor Block  
Functional Description: PowerPC™ 405 Core  
Functional Description: FPGA  
•
•
Pin Definitions  
Pinout Tables  
•
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FG256/FGG256 Wire-Bond Fine-Pitch BGA Package  
•
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•
FG456/FGG456 Wire-Bond Fine-Pitch BGA Package  
FG676/FGG676 Wire-Bond Fine-Pitch BGA Package  
FF672 Flip-Chip Fine-Pitch BGA Package  
FF896 Flip-Chip Fine-Pitch BGA Package  
FF1148 Flip-Chip Fine-Pitch BGA Package  
FF1152 Flip-Chip Fine-Pitch BGA Package  
FF1517 Flip-Chip Fine-Pitch BGA Package  
FF1696 Flip-Chip Fine-Pitch BGA Package  
FF1704 Flip-Chip Fine-Pitch BGA Package  
-
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Input/Output Blocks (IOBs)  
Digitally Controlled Impedance (DCI)  
On-Chip Differential Termination  
Configurable Logic Blocks (CLBs)  
3-State Buffers  
CLB/Slice Configurations  
18-Kb Block SelectRAM™ Resources  
18-Bit x 18-Bit Multipliers  
Global Clock Multiplexer Buffers  
Digital Clock Manager (DCM)  
•
•
Routing  
Configuration  
IMPORTANT NOTE: Page, figure, and table numbers begin at 1 for each module, and each module has its own Revision  
History at the end. Use the PDF "Bookmarks" pane for easy navigation in this volume.  
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DS083 (v5.0) June 21, 2011  
www.xilinx.com  
1
Product Specification  
1234567...432

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XC2VP30-6FG676C 替代型号

型号 品牌 替代类型 描述 数据表
XC2VP30-6FGG676I XILINX

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