是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | QFJ | 包装说明: | LCC-32 |
针数: | 32 | Reach Compliance Code: | not_compliant |
ECCN代码: | 3A001.A.2.C | HTS代码: | 8542.32.00.51 |
风险等级: | 5.48 | Is Samacsys: | N |
最长访问时间: | 120 ns | 命令用户界面: | NO |
数据轮询: | YES | 耐久性: | 1000000 Write/Erase Cycles |
JESD-30 代码: | R-CQCC-N32 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 13.97 mm | 内存密度: | 65536 bit |
内存集成电路类型: | EEPROM | 内存宽度: | 8 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 32 |
字数: | 8192 words | 字数代码: | 8000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C | 组织: | 8KX8 |
封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 封装代码: | QCCN |
封装等效代码: | LCC32,.45X.55 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | CHIP CARRIER | 页面大小: | 64 words |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 5 V | 编程电压: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified | 筛选级别: | MIL-STD-883 |
座面最大高度: | 3.05 mm | 最大待机电流: | 0.0002 A |
子类别: | EEPROMs | 最大压摆率: | 0.04 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | MILITARY |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | NO LEAD |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 切换位: | YES |
宽度: | 11.43 mm | 最长写入周期时间 (tWC): | 5 ms |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
X28HC64EMB-12T1 | XICOR |
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EEPROM, 8KX8, 120ns, Parallel, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32 | |
X28HC64EMB-50 | XICOR |
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5 Volt, Byte Alterable E2PROM | |
X28HC64EMB-55 | XICOR |
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EEPROM, 8KX8, 55ns, Parallel, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32 | |
X28HC64EMB-70 | INTERSIL |
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5 Volt, Byte Alterable EEPROM | |
X28HC64EMB-70 | XICOR |
获取价格 |
5 Volt, Byte Alterable E2PROM | |
X28HC64EMB-70T1 | XICOR |
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EEPROM, 8KX8, 70ns, Parallel, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32 | |
X28HC64EMB-90 | XICOR |
获取价格 |
5 Volt, Byte Alterable E2PROM | |
X28HC64EMB-90 | INTERSIL |
获取价格 |
5 Volt, Byte Alterable EEPROM | |
X28HC64EMB-90T1 | XICOR |
获取价格 |
EEPROM, 8KX8, 90ns, Parallel, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32 | |
X28HC64F-12 | XICOR |
获取价格 |
5 Volt, Byte Alterable E2PROM |