是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | SOIC | 包装说明: | SOP, SOP8,.25 |
针数: | 8 | Reach Compliance Code: | unknown |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.51 |
风险等级: | 5.83 | Is Samacsys: | N |
最大时钟频率 (fCLK): | 5 MHz | 数据保留时间-最小值: | 100 |
耐久性: | 100000 Write/Erase Cycles | JESD-30 代码: | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 4.9 mm |
内存密度: | 16384 bit | 内存集成电路类型: | EEPROM |
内存宽度: | 8 | 湿度敏感等级: | 3 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 8 |
字数: | 2048 words | 字数代码: | 2000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 2KX8 | |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | SOP |
封装等效代码: | SOP8,.25 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE | 并行/串行: | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 电源: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.75 mm |
串行总线类型: | SPI | 最大待机电流: | 0.000001 A |
子类别: | EEPROMs | 最大压摆率: | 0.005 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 3.9 mm |
最长写入周期时间 (tWC): | 10 ms | 写保护: | HARDWARE/SOFTWARE |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
X25170S8-2.5 | ETC |
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SPI Serial EEPROM | |
X25170S8-2.5T1 | XICOR |
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EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8 | |
X25170S8I | ETC |
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SPI Serial EEPROM | |
X25170S8I-2.5 | ETC |
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SPI Serial EEPROM | |
X25170S8I-2.5T1 | XICOR |
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EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8 | |
X25170S8I-2.5T2 | XICOR |
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EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8 | |
X25170S8I-2.5T3 | XICOR |
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EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8 | |
X25170S8IG-2.5 | ICMIC |
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SPI Serial E 2 PROM with Block Lock ⑩ Protect | |
X25170S8IT2 | XICOR |
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EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8 | |
X25170S8M | ETC |
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SPI Serial EEPROM |