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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | DIP | 包装说明： | DIP, DIP8,.3 |
| 针数： | 8 | Reach Compliance Code： | unknown |
| ECCN代码： | EAR99 | HTS代码： | 8542.32.00.51 |
| 风险等级： | 5.88 | Is Samacsys： | N |
| 最大时钟频率 (fCLK)： | 0.1 MHz | 数据保留时间-最小值： | 100 |
| 耐久性： | 100000 Write/Erase Cycles | I2C控制字节： | 1010DMMR |
| JESD-30 代码： | R-PDIP-T8 | JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 10.03 mm | 内存密度： | 8192 bit |
| 内存集成电路类型： | EEPROM | 内存宽度： | 8 |
| 湿度敏感等级： | 3 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 8 | 字数： | 1024 words |
| 字数代码： | 1000 | 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 1KX8 | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | DIP | 封装等效代码： | DIP8,.3 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 并行/串行： | SERIAL | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | 3/5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 4.07 mm | 串行总线类型： | I2C |
| 最大待机电流： | 0.00005 A | 子类别： | EEPROMs |
| 最大压摆率： | 0.003 mA | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2.7 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 7.62 mm | 最长写入周期时间 (tWC)： | 10 ms |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| X24C08P-3 | XICOR |
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Serial E2PROM |
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| X24C08P-3 | ICMIC |
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Serial E2PROM |
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| X24C08P-3.5 | ICMIC |
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Serial E2PROM |
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| X24C08P-3.5 | XICOR |
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Serial E2PROM |
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| X24C08PG | ICMIC |
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Serial E2PROM |
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| X24C08PG-2.7 | ICMIC |
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Serial E2PROM |
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| X24C08PG-3 | ICMIC |
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Serial E2PROM |
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| X24C08PG-3.5 | ICMIC |
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Serial E2PROM |
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| X24C08PI | ICMIC |
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Serial E2PROM |
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| X24C08PI | XICOR |
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Serial E2PROM |
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