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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | HERMETIC SEALED, CERDIP-8 | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.91 | 其他特性： | 2 WIRE INTERFACE;PAGE WRITE |
| 最大时钟频率 (fCLK)： | 0.1 MHz | 数据保留时间-最小值： | 100 |
| 耐久性： | 100000 Write/Erase Cycles | I2C控制字节： | 1010DDDR |
| JESD-30 代码： | R-GDIP-T8 | JESD-609代码： | e0 |
| 内存密度： | 2048 bit | 内存集成电路类型： | EEPROM |
| 内存宽度： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 8 | 字数： | 256 words |
| 字数代码： | 256 | 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 组织： | 256X8 | 封装主体材料： | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码： | DIP | 封装等效代码： | DIP8,.3 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 并行/串行： | SERIAL | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | 3.5/5.5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 5.08 mm | 串行总线类型： | I2C |
| 最大待机电流： | 0.00005 A | 子类别： | EEPROMs |
| 最大压摆率： | 0.002 mA | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 3.5 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 7.62 mm | 最长写入周期时间 (tWC)： | 10 ms |
| 写保护： | HARDWARE | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| X24C02DM | XICOR |
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EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, CDIP8, HERMETIC SEALED, CERDIP-8 |
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| X24C02DM | ICMIC |
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Serial E2PROM |
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| X24C02DM-2.7 | XICOR |
获取价格 |
EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, CDIP8, HERMETIC SEALED, CERDIP-8 |
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| X24C02DM-3 | XICOR |
获取价格 |
EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, CDIP8, HERMETIC SEALED, CERDIP-8 |
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| X24C02DM-3.5 | XICOR |
获取价格 |
EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, CDIP8, HERMETIC SEALED, CERDIP-8 |
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| X24C02DMB | XICOR |
获取价格 |
EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, CDIP8, HERMETIC SEALED, CERDIP-8 |
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| X24C02DMB-2.7 | XICOR |
获取价格 |
EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, CDIP8, HERMETIC SEALED, CERDIP-8 |
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| X24C02DMB-3 | XICOR |
获取价格 |
EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, CDIP8, HERMETIC SEALED, CERDIP-8 |
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| X24C02DMB-3.5 | XICOR |
获取价格 |
EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, CDIP8, HERMETIC SEALED, CERDIP-8 |
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| X24C02DP | ICMIC |
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Serial E2PROM |
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