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| 生命周期： | Transferred | 零件包装代码： | QFP |
| 包装说明： | CERAMIC, QFP-68 | 针数： | 68 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | 3A991.B.2.A |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.16 |
| Is Samacsys： | N | 最长访问时间： | 100 ns |
| 其他特性： | USER CONFIGURABLE AS 512K X 32 | 备用内存宽度： | 16 |
| JESD-30 代码： | S-CQFP-F68 | 长度： | 39.6 mm |
| 内存密度： | 16777216 bit | 内存集成电路类型： | SRAM MODULE |
| 内存宽度： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 68 | 字数： | 2097152 words |
| 字数代码： | 2000000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 组织： | 2MX8 | 封装主体材料： | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码： | QFF | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | FLATPACK | 并行/串行： | PARALLEL |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 3.56 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | FLAT | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | QUAD | 宽度： | 39.6 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| WS512K32-100G4TM | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module |
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| WS512K32-100G4TQ | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module |
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| WS512K32-100HI | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 2MX8, 100ns, CMOS, CHIP66, |
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| WS512K32-100HM | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 2MX8, 100ns, CMOS, CHIP66, |
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| WS512K32-100HSC | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 2MX8, 100ns, CMOS, CHIP66, |
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| WS512K32-100HSI | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 2MX8, 100ns, CMOS, CHIP66, |
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| WS512K32-120G2I | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module |
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| WS512K32-120G2IEA | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 2MX8, 120ns, CMOS, CQMA68, |
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| WS512K32-120G2M | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module |
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| WS512K32-120G2ME | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 2MX8, 120ns, CMOS, CQMA68, |
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