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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Transferred | 零件包装代码： | DFP |
| 包装说明： | CERAMIC, FP-36 | 针数： | 36 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | 3A001.A.2.C |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.17 |
| 最长访问时间： | 85 ns | JESD-30 代码： | R-CDFP-F36 |
| JESD-609代码： | e4 | 长度： | 23.37 mm |
| 内存密度： | 4194304 bit | 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM |
| 内存宽度： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 36 | 字数： | 524288 words |
| 字数代码： | 512000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -55 °C |
| 组织： | 512KX8 | 封装主体材料： | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码： | DFP | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | FLATPACK | 并行/串行： | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 3.18 mm | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | MILITARY | 端子面层： | GOLD |
| 端子形式： | FLAT | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 12.95 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| WMS512K8B-15CIE | WEDC |
获取价格 |
Standard SRAM, 512KX8, 15ns, CDIP32, |
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| WMS512K8B-15DEIE | WEDC |
获取价格 |
Standard SRAM, 512KX8, 15ns, CDSO32, |
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| WMS512K8B-15FCE | WEDC |
获取价格 |
Standard SRAM, 512KX8, 15ns, CDFP36, |
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| WMS512K8B-15FEIE | WEDC |
获取价格 |
Standard SRAM, 512KX8, 15ns, CDFP32, |
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| WMS512K8B-17CCE | WEDC |
获取价格 |
Standard SRAM, 512KX8, 17ns, CDIP32, |
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| WMS512K8B-17CME | WEDC |
获取价格 |
Standard SRAM, 512KX8, 17ns, CDIP32, |
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| WMS512K8B-17DEME | WEDC |
获取价格 |
Standard SRAM, 512KX8, 17ns, CDSO32, |
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| WMS512K8B-17DJIE | WEDC |
获取价格 |
Standard SRAM, 512KX8, 17ns, CDSO36, |
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| WMS512K8B-17DJME | WEDC |
获取价格 |
Standard SRAM, 512KX8, 17ns, CDSO36, |
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| WMS512K8B-17FCE | WEDC |
获取价格 |
Standard SRAM, 512KX8, 17ns, CDFP36, |
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