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WF1M32B-120HC3

更新时间： 2024-01-25 04:49:22

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美高森美 - MICROSEMI		内存集成电路
页数	文件大小	规格书
14页	1003K
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WF1M32B-120HC3 技术参数

生命周期：	Obsolete	包装说明：	HIP-66
Reach Compliance Code：	compliant	风险等级：	5.68
Is Samacsys：	N	最长访问时间：	120 ns
其他特性：	ALSO HAVING 8-BIT MEMORY WIDTH	备用内存宽度：	16
JESD-30 代码：	S-CPGA-P66	长度：	30.1 mm
内存密度：	33554432 bit	内存集成电路类型：	FLASH
内存宽度：	32	功能数量：	1
端子数量：	66	字数：	1048576 words
字数代码：	1000000	工作模式：	ASYNCHRONOUS
最高工作温度：	70 °C	最低工作温度：
组织：	1MX32	封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：	PGA	封装形状：	SQUARE
封装形式：	GRID ARRAY	并行/串行：	PARALLEL
编程电压：	3.3 V	座面最大高度：	7.11 mm
最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V	最小供电电压 (Vsup)：	3 V
标称供电电压 (Vsup)：	3.3 V	表面贴装：	NO
技术：	CMOS	温度等级：	COMMERCIAL
端子形式：	PIN/PEG	端子节距：	2.54 mm
端子位置：	PERPENDICULAR	宽度：	30.1 mm
Base Number Matches：	1

WF1M32B-120HC3 数据手册

WF1M32B-XXX3

1Mx32 3.3V NOR FLASH MODULE

FEATURES

 Access Times of 100, 120, 150ns

 Low Power CMOS

 Packaging

 Embedded Erase and Program Algorithms

 Built-in Decoupling Caps for Low Noise Operation

 Erase Suspend/Resume

• 66 pin, PGA Type (H), 1.185" square, Hermetic Ceramic

HIP (Package 401)

• 68 lead, Low Proﬁle CQFP (G2U), 3.5mm (0.140") square

(Package 510)

• Supports reading data from or programing data to a

sector not being erased

 1,000,000 Erase/Program Cycles

 Sector Architecture

 Low Current Consumption

 Typical values at 5MHz:

• One 16KByte, two 8KBytes, one 32KByte, and ﬁfteen

64kBytes (each chip)

• 40mA Active Read Current

• 80mA Program/Erase Current

 Weight

• Any combination of sectors can be concurrently erased.

Also supports full chip erase

• WF1M32B-XG2UX3 -8 grams typical

• WF1M32B-XHX3 -13 grams typical

Note: For programming information refer to Flash Programming 8M3 Application Note.

 Organized as 1Mx32

 Commercial, Industrial and Military Temperature Ranges

 3.3 Volt for Read and Write Operations

 Boot Code Sector Architecture (Bottom)

This product is subject to change without notice.

PIN CONFIGURATION FOR WF1M32B-XHX3

TOP VIEW

PIN DESCRIPTION

I/O0-31

A0-19

WE#

Data Inputs/Outputs

Address Inputs

Write Enable

Chip Selects

Output Enable

Reset

I/O8

I/O9

I/O10

A14

A16

A11

RESET#

CS2#

GND

I/O11

A10

I/O15

I/O14

I/O13

I/O12

OE#

A17

I/O24

I/O25

I/O26

V_CC

CS4#

I/O31

I/O30

I/O29

I/O28

CS1-4#

OE#

RESET#

V_CC

I/O27

Power Supply

Ground

GND

A12

Not Connected

A15

WE#

I/O7

A13

BLOCK DIAGRAM

A18

I/O0

I/O1

I/O2

V_CC

I/O23

I/O22

I/O21

I/O20

CS1#

CS2#

CS3#

CS4#

CS1#

A19

I/O6

I/O16

I/O17

I/O18

CS3#

GND

I/O19

RESET#

WE#

OE#

I/O5

A0-19

I/O3

I/O4

1M x 8

I/O16-23

I/O24-31

I/O0-7

I/O8-15

Microsemi Corporation reserves the right to change products or speciﬁcations without notice.

Rev. 12

Microsemi Corporation • (602) 437-1520 • www.microsemi.com

12 3 4 5 6 7...14

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
WF1M32B-120HC3A	WEDC	获取价格	1Mx32 3.3V Flash Module
WF1M32B-120HC3A	MICROSEMI	获取价格	Flash
WF1M32B-120HC5	ETC	获取价格	x32 Flash EEPROM Module
WF1M32B-120HC5A	ETC	获取价格	x32 Flash EEPROM Module
WF1M32B-120HI3	WEDC	获取价格	1Mx32 3.3V Flash Module
WF1M32B-120HI3A	WEDC	获取价格	1Mx32 3.3V Flash Module
WF1M32B-120HI5	ETC	获取价格	x32 Flash EEPROM Module
WF1M32B-120HI5A	WEDC	获取价格	Flash Module, 1MX32, 120ns, CPGA66,
WF1M32B-120HM3	WEDC	获取价格	1Mx32 3.3V Flash Module
WF1M32B-120HM3A	WEDC	获取价格	1Mx32 3.3V Flash Module

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