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WF1M32B-150H1Q3 PDF预览

WF1M32B-150H1Q3

更新时间： 2023-03-15 00:00:00
品牌 Logo 应用领域
玛居礼 - MERCURY /
页数 文件大小 规格书
14页 992K
描述
Flash Module

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WF1M32B-150H1Q3 技术参数

生命周期：Active包装说明：PGA, PGA66,11X11
Reach Compliance Code：compliant风险等级：5.62
最长访问时间：150 ns其他特性：USER CONFIGURABLE AS 4M X 8
备用内存宽度：16启动块：BOTTOM
数据轮询：YES数据保留时间-最小值：20
耐久性：1000000 Write/Erase CyclesJESD-30 代码：S-CPGA-P66
长度：27.3 mm内存密度：33554432 bit
内存集成电路类型：FLASH MODULE内存宽度：32
功能数量：1部门数/规模：1,2,1,15
端子数量：66字数：1048576 words
字数代码：1000000工作模式：ASYNCHRONOUS
组织：1MX32封装主体材料：CERAMIC
封装代码：PGA封装等效代码：PGA66,11X11
封装形状：SQUARE封装形式：GRID ARRAY
并行/串行：PARALLEL编程电压：3.3 V
座面最大高度：4.6 mm部门规模：16K,8K,32K,64K
最大待机电流：0.0002 A最大压摆率：0.14 mA
最大供电电压 (Vsup)：3.6 V最小供电电压 (Vsup)：3 V
标称供电电压 (Vsup)：3.3 V表面贴装：NO
技术：CMOS端子形式：PIN/PEG
端子节距：2.54 mm端子位置：PERPENDICULAR
切换位：YES类型：NOR TYPE
宽度：27.3 mmBase Number Matches：1

WF1M32B-150H1Q3 数据手册

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WF1M32B-XXX3  
1Mx32 3.3V NOR FLASH MODULE  
FEATURES  
 Access Times of 100, 120, 150ns  
 Low Power CMOS  
 Packaging  
 Embedded Erase and Program Algorithms  
 Built-in Decoupling Caps for Low Noise Operation  
 Erase Suspend/Resume  
• 66 pin, PGA Type (H1), 1.075" square, Hermetic Ceramic  
HIP (Package 404)  
• 68 lead, Low Profile CQFP (G2U), 3.5mm (0.140") square  
(Package 510)  
• Supports reading data from or programing data to a  
sector not being erased  
 1,000,000 Erase/Program Cycles  
 Sector Architecture  
 Low Current Consumption  
 Typical values at 5MHz:  
• One 16KByte, two 8KBytes, one 32KByte, and fifteen  
64kBytes (each chip)  
• 40mA Active Read Current  
• 80mA Program/Erase Current  
 Weight  
• Any combination of sectors can be concurrently erased.  
Also supports full chip erase  
• WF1M32B-XG2UX3 -8 grams typical  
• WF1M32B-XH1X3 -13 grams typical  
Note: For programming information refer to Flash Programming 8M3 Application Note.  
 Organized as 1Mx32  
 Commercial, Industrial and Military Temperature Ranges  
 3.3 Volt for Read and Write Operations  
 Boot Code Sector Architecture (Bottom)  
This product is subject to change without notice.  
PIN CONFIGURATION FOR WF1M32B-XH1X3  
TOP VIEW  
PIN DESCRIPTION  
I/O0-31  
A0-19  
WE#  
Data Inputs/Outputs  
Address Inputs  
Write Enable  
Chip Selects  
Output Enable  
Reset  
1
12  
23  
34  
45  
56  
I/O8  
I/O9  
I/O10  
A14  
A16  
A11  
A0  
RESET#  
CS2#  
GND  
I/O11  
A10  
I/O15  
I/O14  
I/O13  
I/O12  
OE#  
A17  
I/O24  
I/O25  
I/O26  
A7  
VCC  
CS4#  
NC  
I/O31  
I/O30  
I/O29  
I/O28  
A1  
CS1-4#  
OE#  
RESET#  
VCC  
I/O27  
A4  
Power Supply  
Ground  
GND  
A12  
NC  
Not Connected  
A9  
NC  
A5  
A2  
A15  
WE#  
I/O7  
A13  
A6  
A3  
BLOCK DIAGRAM  
A18  
I/O0  
I/O1  
I/O2  
VCC  
A8  
NC  
I/O23  
I/O22  
I/O21  
I/O20  
CS1#  
CS2#  
CS3#  
CS4#  
CS1#  
A19  
I/O6  
I/O16  
I/O17  
I/O18  
CS3#  
GND  
I/O19  
RESET#  
WE#  
OE#  
I/O5  
A0-19  
I/O3  
I/O4  
1M x 8  
1M x 8  
1M x 8  
1M x 8  
8
11  
22  
33  
44  
55  
66  
8
8
8
I/O16-23  
I/O24-31  
I/O0-7  
I/O8-15  
Microsemi Corporation reserves the right to change products or specifications without notice.  
April 2016 © 2016 Microsemi Corporation. All rights reserved.  
Rev. 16  
1
Microsemi Corporation • (602) 437-1520 • www.microsemi.com/pmgp  
1234567...14

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与WF1M32B-150H1Q3相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
WF1M32B-150H1Q3A MERCURY

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 		Flash Module,
WF1M32B-150HC3 WEDC

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 		1Mx32 3.3V Flash Module
WF1M32B-150HC3A MICROSEMI

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 		Flash Module, 1MX32, 150ns, CHIP66, PGA TYPE, CERAMIC, HIP-66
WF1M32B-150HC3A WEDC

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 		Flash Module, 1MX32, 100ns, CQFP68,

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