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WF128K32N-70H1C5

更新时间： 2024-11-06 20:34:39

品牌	Logo	应用领域
美高森美 - MICROSEMI		内存集成电路
页数	文件大小	规格书
11页	814K
描述
Flash Module, 128KX32, 70ns, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66

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WF128K32N-70H1C5 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	PGA	包装说明：	PGA,
针数：	66	Reach Compliance Code：	unknown
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8542.32.00.51
风险等级：	5.53	Is Samacsys：	N
最长访问时间：	70 ns	其他特性：	USER CONFIGURABLE AS 512K X 8
备用内存宽度：	16	JESD-30 代码：	S-CPGA-P66
JESD-609代码：	e4	长度：	27.3 mm
内存密度：	4194304 bit	内存集成电路类型：	FLASH MODULE
内存宽度：	32	功能数量：	1
端子数量：	66	字数：	131072 words
字数代码：	128000	工作模式：	ASYNCHRONOUS
最高工作温度：	70 °C	最低工作温度：
组织：	128KX32	封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：	PGA	封装形状：	SQUARE
封装形式：	GRID ARRAY	并行/串行：	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	编程电压：	5 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	4.6 mm
最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V	最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)：	5 V	表面贴装：	NO
技术：	CMOS	温度等级：	COMMERCIAL
端子面层：	GOLD	端子形式：	PIN/PEG
端子节距：	2.54 mm	端子位置：	PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	类型：	NOR TYPE
宽度：	27.3 mm	Base Number Matches：	1

WF128K32N-70H1C5 数据手册

WF128K32-XXX5

128KX32 5V NOR FLASH MODULE (SMD 5962-94716**)

FEATURES

 Access times of 50*, 60, 70, 90, 120, 150ns

 Low power CMOS

 Packaging:

 Embedded erase and program algorithms

 TTL compatible inputs and CMOS outputs

• 66 pin, PGA type, 1.075 inch square, Hermetic Ceramic

HIP (Package 400)

 Built-in decoupling caps and multiple ground pins for low

• 68 lead, Hermetic CQFP (G2U), 22.4mm (0.880 inch)

square, 3.56mm (0.140 inch) high (Package 510)

noise operation

 Page program operation and internal program control time

 Weight

• 68 lead, Hermetic CQFP (G2L), 22.4mm (0.880 inch)

square, 4.06mm (0.160 inch) high (Package 528)

WF128K32-XG2LX5 - 8 grams typical

WF128K32-XG2UX5 - 8 grams typical

WF128K32-XH1X5 - 13 grams typical

 Sector architecture

• 8 equal size sectors of 16KBytes each

• Any combination of sectors can be concurrently erased.

Also supports full chip erase

This product is subject to change without notice.

Note: For programming information and waveforms refer to Flash Programming 1M5 Application

Note AN0036.

 100,000 erase/program cycles minimum

 Organized as 128Kx32

* The access time of 50ns is available in Industrial and Commercial temperature ranges only.

** For reference only. See SMD table on page 10.

 Commercial, industrial and military temperature ranges

 5 volt programming

FIGURE 1 – PIN CONFIGURATION FOR WF128K32N-XH1X5

Pin Description

Top View

I/O_0-31

Data Inputs/Outputs

Address Inputs

Write Enables

Chip Selects

A_0-16

I/O24

I/O25

I/O26

VCC

CS4#

WE⁴#

I/O²⁷

I/O31

I/O30

I/O29

I/O28

I/O8

I/O9

I/O10

A14

WE2#

CS²#

GND

I/O¹¹

A10

I/O15

I/O14

I/O13

I/O12

OE#

WE_1-4

CS_1-4

OE#

V_CC

Output Enable

Power Supply

Ground

GND

Not Connected

A12

A16

Block Diagram

A11

WE1# CS1#

WE2# CS2#

WE3# CS3#

WE4# CS4#

128K x 8

OE#

A0-16

A13

A15

WE¹#

I/O7

WE3#

CS3#

GND

I/O¹⁹

I/O23

I/O22

I/O21

I/O20

I/O0

I/O1

I/O2

VCC

128K x 8

I/O16

I/O17

I/O18

CS1#

I/O6

I/O5

I/O0-7

I/O8-15

I/O16-23

I/O24-31

I/O³

I/O4

Microsemi Corporation reserves the right to change products or speciﬁcations without notice.

Rev. 12

Microsemi Corporation • (602) 437-1520 • www.microsemi.com

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
WF128K32N-70H1C5A	MICROSEMI	获取价格	Flash Module, 128KX32, 70ns, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
WF128K32N-70H1I5	WEDC	获取价格	Flash Module, 128KX32, 70ns, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
WF128K32N-70H1I5	MICROSEMI	获取价格	Flash Module, 128KX32, 70ns, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
WF128K32N-70H1I5A	MICROSEMI	获取价格	暂无描述
WF128K32N-70H1M5	MICROSEMI	获取价格	Flash Module, 128KX32, 70ns, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
WF128K32N-70H1M5	WEDC	获取价格	Flash Module, 128KX32, 70ns, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
WF128K32N-70H1M5A	WEDC	获取价格	Flash Module, 128KX32, 70ns, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
WF128K32N-70H1Q5	WEDC	获取价格	Flash Module, 128KX32, 70ns, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
WF128K32N-70H1Q5	MICROSEMI	获取价格	Flash Module, 128KX32, 70ns, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
WF128K32N-70H1Q5A	MICROSEMI	获取价格	Flash Module, 128KX32, 70ns, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66

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