生命周期: | Transferred | 包装说明: | BGA-119 |
Reach Compliance Code: | unknown | 风险等级: | 5.78 |
Is Samacsys: | N | 最长访问时间: | 15 ns |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B119 | 内存密度: | 12582912 bit |
内存集成电路类型: | SRAM MODULE | 内存宽度: | 24 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 119 |
字数: | 524288 words | 字数代码: | 512000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 组织: | 512KX24 |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY | 并行/串行: | PARALLEL |
认证状态: | Not Qualified | 最大供电电压 (Vsup): | 3.465 V |
最小供电电压 (Vsup): | 3.135 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子形式: | BALL |
端子位置: | BOTTOM | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
WED8L24514V15BI | WEDC |
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Asynchronous SRAM, 3.3V, 512Kx24 | |
WED8L24514V-B | ETC |
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DSP56300 Family | |
WED8L24514V-BC | ETC |
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SRAM MCP | |
WED8LM32129C-15ECT | WEDC |
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SRAM Module, 128KX32, 15ns, CMOS, CQFP68, 23.88 MM, 3.56 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-68 | |
WED8LM32129C-15EITA | WEDC |
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SRAM Module, 128KX32, 15ns, CMOS, CQFP68, 23.88 MM, 3.56 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-68 | |
WED8LM32129C-15EMTA | WEDC |
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SRAM Module, 128KX32, 15ns, CMOS, CQFP68, 23.88 MM, 3.56 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-68 | |
WED8LM32129C-17ECT | WEDC |
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SRAM Module, 128KX32, 17ns, CMOS, CQFP68, 23.88 MM, 3.56 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-68 | |
WED8LM32129C-17ECTA | WEDC |
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SRAM Module, 128KX32, 17ns, CMOS, CQFP68, 23.88 MM, 3.56 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-68 | |
WED8LM32129C-17EIT | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 128KX32, 17ns, CMOS, CQFP68, 23.88 MM, 3.56 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-68 | |
WED8LM32129C-20EIT | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 128KX32, 20ns, CMOS, CQFP68, 23.88 MM, 3.56 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-68 |