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WED8LM32129C-35EIT

更新时间： 2023-01-03 09:24:57

品牌	Logo	应用领域
WEDC		静态存储器内存集成电路
页数	文件大小	规格书
6页	154K
描述
SRAM Module, 128KX32, 35ns, CMOS, CQFP68, 23.88 MM, 3.56 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-68

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WED8LM32129C-35EIT 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
包装说明：	23.88 MM, 3.56 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-68	Reach Compliance Code：	unknown
风险等级：	5.92	最长访问时间：	35 ns
其他特性：	USER CONFIGURABLE AS 512K X 8	备用内存宽度：	16
JESD-30 代码：	S-CQFP-G68	长度：	23.88 mm
内存密度：	4194304 bit	内存集成电路类型：	SRAM MODULE
内存宽度：	32	功能数量：	1
端子数量：	68	字数：	131072 words
字数代码：	128000	工作模式：	ASYNCHRONOUS
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
组织：	128KX32	封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：	QFP	封装形状：	SQUARE
封装形式：	FLATPACK	并行/串行：	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	3.56 mm	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子形式：	GULL WING
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	23.88 mm

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WED8LM32129C

HI-RELIABILITY PRODUCT

128Kx32 SRAM MODULE PRELIMINARY*

FEATURES

■ Access Times of 15, 17, 20, 25, 35, 45, 55ns

■ Low Power CMOS

■ Packaging

■ TTL Compatible Inputs and Outputs

■ Built in Decoupling Caps and Multiple Ground Pins for Low

• 68 lead, 23.88mm Low Profile CQFP, 3.56mm (0.140")

Noise Operation

■ Organized as 128Kx32; User Configurable as 256Kx16 or

■ Device is upgradeable to 512Kx32

512Kx8

■ Commercial, Industrial and Military Temperature Ranges

■ 5 Volt Power Supply

* This data sheet describes a product under development, not fully

characterized, and is subject to change without notice.

FIG. 1 PIN CONFIGURATION FOR WED8LM32129C-E

TOP VIEW

PIN DESCRIPTION

I/O0-31

A0-16

WE1-4

CS1-4

Data Inputs/Outputs

Address Inputs

Write Enables

Chip Selects

68 67 66 65 64 63 62 61

I/O

I/O16

I/O17

I/O18

I/O19

I/O20

I/O21

I/O22

I/O23

GND

I/O24

I/O25

I/O26

I/O27

I/O28

I/O29

I/O30

I/O31

Output Enable

Power Supply

Ground

VCC

0.940"

GND

The WEDC 68 lead CQFP fills

the same fit and function as the

JEDEC 68 lead CQFJ or 68

PLCC. But the CQFP has the

TCE and lead inspection

GND

Not Connected

I/O

I/O10

I/O11

I/O12

I/O13

I/O14

I/O15

advantage of the CQFP form.

27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43

BLOCK DIAGRAM

WE₁CS₁

WE₂CS₂

WE₃CS₃

WE₄CS₄

0-16

128K x 8

I/O16-23

I/O24-31

I/O0-7

I/O8-15

July 1999 Rev. 0

White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.whitedc.com

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WED8LM32129C-55EMTA	WEDC	获取价格	SRAM Module, 128KX32, 55ns, CMOS, CQFP68, 23.88 MM, 3.56 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-68
WED8LM32129V-15ECT	WEDC	获取价格	SRAM,
WED8LM32129V-15ECTA	WEDC	获取价格	SRAM,
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