Datasheet > 存储 > DRAM> W9864G2GH-5

W9864G2GH-5

更新时间： 2024-11-23 02:56:51

品牌	Logo	应用领域
华邦 - WINBOND		存储内存集成电路光电二极管动态存储器双倍数据速率时钟
页数	文件大小	规格书
46页	1317K
描述
512K X 4 BANKS X 32BITS SDRAM

阅读下载

中文翻译

获取价格

技术参数
数据手册

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

W9864G2GH-5 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	TSOP2
包装说明：	TSSOP, TSSOP86,.46,20	针数：	86
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.32.00.02	风险等级：	5.63
访问模式：	FOUR BANK PAGE BURST	最长访问时间：	4.5 ns
其他特性：	AUTO/SELF REFRESH	最大时钟频率 (fCLK)：	200 MHz
I/O 类型：	COMMON	交错的突发长度：	1,2,4,8
JESD-30 代码：	R-PDSO-G86	长度：	22.22 mm
内存密度：	67108864 bit	内存集成电路类型：	DDR DRAM
内存宽度：	32	湿度敏感等级：	3
功能数量：	1	端口数量：	1
端子数量：	86	字数：	2097152 words
字数代码：	2000000	工作模式：	SYNCHRONOUS
最高工作温度：	70 °C	最低工作温度：
组织：	2MX32	输出特性：	3-STATE
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	TSSOP
封装等效代码：	TSSOP86,.46,20	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	峰值回流温度（摄氏度）：	260
电源：	3.3 V	认证状态：	Not Qualified
刷新周期：	4096	座面最大高度：	1.2 mm
自我刷新：	YES	连续突发长度：	1,2,4,8,FP
最大待机电流：	0.003 A	子类别：	DRAMs
最大压摆率：	0.15 mA	最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：	3 V	标称供电电压 (Vsup)：	3.3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	COMMERCIAL	端子形式：	GULL WING
端子节距：	0.5 mm	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	40	宽度：	10.16 mm
Base Number Matches：	1

W9864G2GH-5 数据手册

W9864G2GH

512K X 4 BANKS X 32BITS SDRAM

Table of Contents-

GENERAL DESCRIPTION ......................................................................................................... 3

FEATURES................................................................................................................................. 3

AVAILABLE PART NUMBER...................................................................................................... 4

PIN CONFIGURATION............................................................................................................... 5

PIN DESCRIPTION..................................................................................................................... 6

BLOCK DIAGRAM ...................................................................................................................... 7

FUNCTIONAL DESCRIPTION.................................................................................................... 8

7.1

7.2

7.3

7.4

7.5

7.6

7.7

7.8

7.9

Power Up and Initialization ............................................................................................. 8

Programming Mode Register.......................................................................................... 8

Bank Activate Command ................................................................................................ 8

Read and Write Access Modes ...................................................................................... 8

Burst Read Command .................................................................................................... 9

Burst Command.............................................................................................................. 9

Read Interrupted by a Read ........................................................................................... 9

Read Interrupted by a Write............................................................................................ 9

Write Interrupted by a Write............................................................................................ 9

7.10 Write Interrupted by a Read............................................................................................ 9

7.11 Burst Stop Command ................................................................................................... 10

7.12 Addressing Sequence of Sequential Mode .................................................................. 10

7.13 Addressing Sequence of Interleave Mode.................................................................... 10

7.14 Auto-precharge Command ........................................................................................... 11

7.15 Precharge Command.................................................................................................... 11

7.16 Self Refresh Command ................................................................................................ 11

7.17 Power Down Mode ....................................................................................................... 12

7.18 No Operation Command............................................................................................... 12

7.19 Deselect Command ...................................................................................................... 12

7.20 Clock Suspend Mode.................................................................................................... 12

OPERATION MODE ................................................................................................................. 13

8.1

Simplified Stated Diagram ............................................................................................ 14

ELECTRICAL CHARACTERISTICS......................................................................................... 15

9.1

Absolute Maximum Ratings.......................................................................................... 15

Publication Release Date:Aug. 13, 2007

- 1 -

Revision A09

12 3 4 5 6 7...46

中文翻译

下载PDF

与W9864G2GH-5相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
W9864G2GH-6	WINBOND	获取价格	512K X 4 BANKS X 32BITS SDRAM
W9864G2GH-6C	WINBOND	获取价格	512K X 4 BANKS X 32BITS SDRAM
W9864G2GH-6I	WINBOND	获取价格	512K X 4 BANKS X 32BITS SDRAM
W9864G2GH-7	WINBOND	获取价格	512K X 4 BANKS X 32BITS SDRAM
W9864G2IB	WINBOND	获取价格	512K × 4 BANKS × 32BITS SDRAM
W9864G2IH	WINBOND	获取价格	512K × 4 BANKS × 32BITS SDRAM
W9864G2IH-6	WINBOND	获取价格	Synchronous DRAM, 2MX32, 5ns, CMOS, PDSO86, 0.400 INCH, ROHS COMPLIANT, TSOP2-86
W9864G2IH-6I	WINBOND	获取价格	Synchronous DRAM, 2MX32, 5ns, CMOS, PDSO86, 0.400 INCH, ROHS COMPLIANT, TSOP2-86
W9864G2IH-7	WINBOND	获取价格	Synchronous DRAM, 2MX32, 5.5ns, CMOS, PDSO86, 0.400 INCH, ROHS COMPLIANT, TSOP2-86
W9864G2JB-6	WINBOND	获取价格	Synchronous DRAM, 2MX32, 5ns, CMOS, PBGA90, TFBGA-90

与W9864G2GH-5相关文章

解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
2024-11-18

36
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
2024-11-18

28
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
2024-11-14

56
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
2024-11-14

53

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

W9864G2GH-5

W9864G2GH-5 技术参数

W9864G2GH-5 数据手册

与W9864G2GH-5相关器件

与W9864G2GH-5相关文章

您还可以找

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

W9864G2GH-5

W9864G2GH-5 技术参数

W9864G2GH-5 数据手册

与W9864G2GH-5相关器件

与W9864G2GH-5相关文章

您还可以找

您在本页遇到什么问题？