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W83637HG PDF预览

W83637HG

更新时间： 2024-01-09 06:11:31
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华邦 - WINBOND PC
页数 文件大小 规格书
151页 1069K
描述
LPC I/O

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W83637HG 技术参数

是否Rohs认证： 符合生命周期：Transferred
包装说明：QFP, QFP128,.67X.93,20Reach Compliance Code：unknown
风险等级：5.65JESD-30 代码：R-PQFP-G128
端子数量：128最高工作温度：70 °C
最低工作温度：封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：QFP封装等效代码：QFP128,.67X.93,20
封装形状：RECTANGULAR封装形式：FLATPACK
电源：5 V认证状态：Not Qualified
子类别：Other Microprocessor ICs标称供电电压：5 V
表面贴装：YES温度等级：COMMERCIAL
端子形式：GULL WING端子节距：0.5 mm
端子位置：QUADBase Number Matches：1

W83637HG 数据手册

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W83637HF/HG  
12. PACKAGE DIMENSIONS  
(128-pin QFP)  
Dimension in mm  
Dimension in inch  
HE  
E
Symbol  
Min  
0.25  
2.57  
Nom  
0.35  
Max  
0.45  
2.87  
Min Nom Max  
102  
65  
1
0.010  
0.101  
0.014  
0.107  
0.018  
0.113  
A
2.72  
A
2
64  
103  
0.10  
0.10  
0.20  
0.15  
0.30  
0.20  
0.004 0.008 0.012  
0.004 0.006 0.008  
0.547 0.551 0.555  
b
c
D
E
e
13.90  
19.90  
14.00  
20.00  
0.50  
14.10  
20.10  
0.783 0.787  
0.020  
0.791  
HD  
D
H
HE  
L
L
y
0
D
17.20  
23.20  
0.80  
0.669  
0.677 0.685  
0.921  
17.40  
23.40  
0.95  
17.00  
23.00  
0.905 0.913  
0.025 0.031 0.037  
0.65  
39  
128  
1.60  
0.063  
0.003  
1
0.08  
7
1
38  
e
b
0
7
0
c
Note:  
A
1.Dimension D & E do not include interlead  
flash.  
2
A
2.Dimension b does not include dambar  
protrusion/intrusion  
.
3.Controlling dimension : Millimeter  
A
1
See Detail F  
Seating Plane  
L
y
4.General appearance spec. should be based  
on final visual inspection spec.  
L 1  
Detail F  
5. PCB layout please use the "mm".  
Headquarters  
Winbond Electronics Corporation America Winbond Electronics (Shanghai) Ltd.  
2727 North First Street, San Jose,  
CA 95134, U.S.A.  
27F, 2299 Yan An W. Rd. Shanghai,  
200336 China  
No. 4, Creation Rd. III,  
Science-Based Industrial Park,  
Hsinchu, Taiwan  
TEL: 886-3-5770066  
TEL: 86-21-62365999  
FAX: 86-21-62365998  
TEL: 1-408-9436666  
FAX: 1-408-5441798  
FAX: 886-3-5665577  
http://www.winbond.com.tw/  
Taipei Office  
9F, No.480, Rueiguang Rd.,  
Neihu District, Taipei, 114,  
Taiwan, R.O.C.  
TEL: 886-2-8177-7168  
FAX: 886-2-8751-3579  
Winbond Electronics Corporation Japan  
Winbond Electronics (H.K.) Ltd.  
7F Daini-ueno BLDG, 3-7-18  
Shinyokohama Kohoku-ku,  
Yokohama, 222-0033  
Unit 9-15, 22F, Millennium City,  
No. 378 Kwun Tong Rd.,  
Kowloon, Hong Kong  
TEL: 852-27513100  
TEL: 81-45-4781881  
FAX: 81-45-4781800  
FAX: 852-27552064  
Please note that all data and specifications are subject to change without notice.  
All the trade marks of products and companies mentioned in this data sheet belong to their respective owners.  
Publication Release Date: March, 2006  
Revision 1.6  
- 140 -  
1...142143144145146147148...151

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